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半導體封裝、先進材料和行業創新的最新動態。
最新資訊。
PCIM Asia 2026 深圳電力電子展精彩回顧
Joinspire 聚礪新材料於 PCIM Asia 2026 深圳展亮相，以先進封裝互連材料整體方案與明星產品，展現功率半導體材料領域的創新實力。
SiC 材料需求將暴增 700%：Joinspire 聚礪新材料如何搶占先機
隨著燒結材料需求預計暴增 700%，Joinspire 聚礪新材料憑藉高性能燒結銀漿搶占市場先機。了解 Joinspire 聚礪新材料新一代連接材料如何在剪切強度、導熱係數與高溫耐受性等面向全面超越傳統 AuSn 焊料。
PCIM Europe 2026 回顧：Joinspire 聚礪新材料展示 SiC 先進封裝材料
Joinspire 聚礪新材料於德國紐倫堡 PCIM Europe 2026 展出燒結銀、燒結銅材料、導電漿料，以及車用等級品質系統。
AI 晶片功耗飆升：Joinspire 聚礪新材料填孔銅膏突破新世代 HDI 互連瓶頸
隨著 AI 晶片功耗突破 2 kW，傳統 HDI PCB 塞孔材料正面臨嚴重的散熱與可靠性瓶頸。了解 Joinspire 聚礪新材料的 JL-CS-F01 填孔銅膏如何以超高導熱係數（124 W/m·K）、低體積電阻率與穩固可靠性化解此挑戰──經 12 次連續回流焊測試，零孔洞、零裂紋。
不只是無鉛化：Joinspire 聚礪新材料如何突破無壓燒結銅製程瓶頸，推動 SiC/GaN 升級
銅燒結技術突破！Joinspire 聚礪新材料以 PL-02U 無壓燒結銀銅膏，克服業界長期難解的銅氧化問題。PL-02U 專為新一代 SiC 與 GaN 功率元件設計，兼具高導熱係數（>110 W/m·K）與優異的成本效益，是傳統高鉛銲料的環保無鉛替代方案。
銅材復興：為人工智慧時代優化資料中心互連方案 | Joinspire 聚礪新材料研究
隨著全球對人工智慧與高效能運算（HPC）的需求加速成長，資料中心基礎設施正經歷大規模轉型。市場預測顯示，僅北美地區的資料中心基礎設施規模到 2040 年就可能達到 $185 billion，功率密度與能源效率因此成為關注焦點。
Joinspire 聚礪新材料 揭開 2026 年全球布局序幕，於 NEPCON JAPAN 成功亮相
日本東京——隨著新年展開新氣象，Joinspire 聚礪新材料 於 NEPCON JAPAN 2026（第 40 屆電子研發、製造與封裝技術展）正式亮相，高調啟動 2026 年國際化布局。此次展會為向全球電子製造產業展現中國創新技術實力與品牌魅力，提供了絕佳舞台。
Joinspire 聚礪新材料燒結銀榮獲第 15 屆中國創新創業大賽優秀獎！
2023 年 12 月 6 日，Guangdong Joinspire Technology 憑藉「高性能功率半導體封裝材料國產化研發及產業化專案」，榮獲第 15 屆中國創新創業大賽（深圳賽區）（以下簡稱「深圳賽區」）優秀獎。
銀價飆漲、成本壓力大？認識 Joinspire 聚礪新材料的燒結銅膏
認識 Joinspire 聚礪新材料的燒結銅膏：高功率半導體封裝的全新降本方案！