SiC 材料需求將暴增 700%：Joinspire 聚礪新材料如何搶占先機

隨著新能源汽車（NEV）、5G 通訊等高功率電子產業快速發展，電子封裝技術面臨的要求也不斷提高，尤其是在高功率承載、高溫耐受與長期穩定性方面。傳統金錫（AuSn）焊料憑藉優異的基礎特性，長期應用於光電封裝與高可靠性軍用電子元件。然而，隨著效能需求持續攀升，AuSn 焊料正遭遇明顯的限制：

• 脆性偏高： 在使用應力下容易產生裂紋。
• 製程複雜： 製造流程繁瑣，難以擴大量產規模。
• 成本偏高： 金錫合金價格昂貴，大幅推高整體生產成本。

燒結銀作為新一代連接材料，其接合可靠性可達傳統焊料合金的 10 倍。因此，整個產業正明顯從傳統焊料合金轉向燒結銀。根據 Mitsui Kinzoku 的預測，燒結材料市場規模預計於 2035 年達到約 800 億日圓（約 36.5 億人民幣），較目前規模成長約 700%。

Joinspire 聚礪新材料是成功實現燒結銀漿國產化量產的領先本土廠商之一。憑藉在該領域的獨特技術積累，Joinspire 聚礪新材料推出的產品展現出卓越的加工性能。業內刊物《第三代半導體內幕》近日報導了 Joinspire 聚礪新材料燒結銀產品的五大核心優勢，使其在高性能與高性價比之間取得完美平衡：

五大核心優勢：Joinspire 聚礪新材料燒結銀展現卓越性能

Joinspire 聚礪新材料推出的燒結銀在多項關鍵指標上均優於傳統 AuSn 焊料：

1. 優異的剪切強度

• Joinspire 聚礪新材料無壓燒結銀：30–50 MPa
• Joinspire 聚礪新材料加壓燒結銀：65–90 MPa
• 傳統 AuSn 焊料：30–60 MPa
• Joinspire 聚礪新材料燒結銀：230 °C – 260 °C
• 傳統 AuSn 焊料：> 300 °C
• 優勢： 較低的製程溫度門檻，使其能相容於更廣泛的溫度敏感元件與製程，大幅拓展了應用範圍。

3. 卓越的高溫耐受性

• Joinspire 聚礪新材料燒結銀：熔點高達 961 °C
• 傳統 AuSn 焊料：最高使用溫度 280 °C
• 優勢： 燒結完成後，Joinspire 聚礪新材料的銀材料在遠超傳統焊料能力範圍的極端高溫環境下依然表現穩定。

4. 更高的導熱係數

• Joinspire 聚礪新材料燒結銀：> 200 W/m·K
• 傳統 AuSn 焊料：約 60 W/m·K
• 優勢： 導熱係數的大幅提升，確保了高效的散熱表現，大幅改善高功率電子元件的整體可靠性與使用壽命。

5. 更廣的材料相容性

• Joinspire 聚礪新材料的燒結銀可穩定接合多種介面材料，包括金、銀、銅、鎳、不鏽鋼、鋁合金與玻璃。
• 優勢： 傳統 AuSn 焊料對其共晶點附近的成分變化極為敏感；當鍍層中金原子擴散使金的重量百分比超過 80% 時，其熔點會急遽上升。Joinspire 聚礪新材料的燒結銀完全不存在這類擴散相關的問題。

未來展望：Joinspire 聚礪新材料燒結銀將帶來更多驚喜與可能

總結而言，燒結銀漿在整個電子產業中展現出廣闊的應用前景。隨著技術持續演進與創新，燒結銀有望快速取代傳統 AuSn 焊料，在推動電力電子發展的過程中扮演關鍵角色。我們期待燒結銀在進入更多新領域後帶來進一步突破，最終為打造更智慧的世界提供更可靠、更高效的電子產品。

Joinspire 聚礪新材料燒結銀的成功推出，標誌著電子封裝材料領域的重要里程碑。讓我們共同期待 Joinspire 聚礪新材料未來為全球電子產業帶來的持續創新與無限可能。