不只是無鉛化：Joinspire 聚礪新材料如何突破無壓燒結銅製程瓶頸，推動 SiC/GaN 升級

隨著碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件快速發展，選對封裝材料已成為關鍵的工程課題：

傳統高鉛銲料的表現已明顯落後。其偏低的導熱係數（<50 W/m·K）與有限的剪切強度（<30 MPa），已成為限制功率密度與元件長期可靠度的主要瓶頸。更棘手的是，其含鉛成分直接牴觸 RoHS、REACH 等日益嚴格的全球環保法規。

面對這些限制，業界正轉向燒結銅——一種在效能與成本之間取得理想平衡的解決方案。

突破氧化瓶頸

儘管燒結銅膏潛力可觀，但長期以來其商業化一直受制於一項重大技術障礙：活性極高的銅粉在常溫空氣中會迅速氧化。此氧化現象會導致效能快速劣化，嚴重限制產品的儲存期限與使用壽命。

Joinspire 聚礪新材料已透過核心技術突破，成功解決這項業界共同難題。

Joinspire 聚礪新材料的無壓燒結銅膏 PL-02U，採用創新抗氧化技術，從分子層級阻止銅材劣化。該產品在室溫（25 °C）常溫空氣環境下展現出優異的儲存穩定性，可長期倉儲並於室溫下順利運輸，為燒結銅技術的大規模產業化應用鋪路。

PL-02U 的四大核心競爭優勢

除了突破性的抗氧化表現外，Joinspire 聚礪新材料 PL-02U 在功率元件封裝上還具備四項顯著優勢：

1. 優異的熱性能與機械性能

• 導熱係數（>110 W/m·K）： 為高功率密度晶片提供卓越的散熱能力。
• 剪切強度（>30 MPa）： 為高應力的貼晶應用提供穩固可靠的連接強度。
• 抗電遷移能力： 確保元件在強電場下仍維持穩定的長期運作表現。
• 緻密的燒結介面： C-SAM（掃描式聲學顯微鏡）檢測證實介面緻密且無缺陷，未見孔洞或分層現象。

2. 策略性成本優勢

在貴金屬價格居高不下的情況下，銀基材料為製造商帶來沉重的成本負擔。PL-02U 採用高性價比的銅系配方，在不犧牲效能的前提下，為企業提供可靠且高附加價值的替代選擇。

3. 優異的製程適應性，助力高良率生產

PL-02U 具備出色的流變穩定性，可完全相容於高精度點膠與網版／鋼板印刷等製程。該產品支援連續、穩定的自動化生產，並有效防止膏體滲流或塌陷等缺陷，提升整體生產良率。

4. 綠色環保合規

PL-02U 採用環保配方，完全無鉛且無鹵，全面符合 RoHS、REACH 等國際環保法規要求。

結語：為新一代功率電子元件賦能

在環保標準日益嚴格、效能需求持續攀升的時代，傳統銲料已無法滿足新一代功率電子元件的需求。

Joinspire 聚礪新材料的 PL-02U 無壓燒結銅膏，為業界提供了一條具前瞻性的材料升級路徑。透過結合綠色無鉛合規與卓越的熱、電性能，Joinspire 聚礪新材料為製造商奠定堅實基礎，協助 SiC 與 GaN 元件邁向更高的功率、效率與可靠度。