PCIM Europe 2026 回顧：Joinspire 聚礪新材料展示 SiC 先進封裝材料

PCIM Europe 2026 於 6 月 9 日至 11 日在德國紐倫堡舉行，匯集了全球功率電子產業鏈的各方廠商。

Shenzhen Jufeng 及其子公司 Guangdong Joinspire Technology 展出一系列針對 SiC 及其他高效能功率元件設計的先進半導體封裝材料。重點明確：可靠的效能表現、可規模化的量產能力，以及實際可行的成本降低。

針對 SiC 與 GaN 的先進封裝材料

隨著 SiC 與 GaN 在電動車、再生能源、工業自動化及人工智慧資料中心等領域的應用持續擴大，封裝材料必須能承受更高溫度、更高功率密度，以及更長的使用壽命。

Joinspire 聚礪新材料的產品線針對這些需求，開發出適合量產、製程相容且能在地供應的材料。

產品重點

燒結銀與燒結銅材料

• **Maxilver® 燒結銀系列：**低溫燒結、可承受高溫工作環境，並具備優異的導熱與導電性能。此系列專為 SiC 功率元件等高要求應用而設計。

• **CuTenix® 燒結銅系列：**具成本效益的替代方案，提供優異的導電與導熱性能，並具備抗老化與抗電遷移能力，適用於大量生產的封裝應用。

精密製造用導電漿料

• **CuTenix® 通孔填充銅漿：**專為提升高密度晶片基板與精密 PCB 的散熱與導電性能而開發。

• **CuTenix® 可焊接導電銅漿：**結合低溫製程與彎折穩定性，適用於熱敏感基板與可撓式電子產品。
• **Maxilver® 導電銀漿系列：**提供穩定的效能表現與可靠的印刷性，適用於精密導電應用。

車用等級生產的品質系統

Joinspire 聚礪新材料採用標準化與自動化生產線，從原料準備、製造到最終檢驗與產品追溯，實現全流程管控。

其品質系統涵蓋：

• ISO 9001
• IECQ QC080000
• IATF 16949

這些認證支持車用與工業等級材料的穩定量產與全球交付。

與全球功率電子產業接軌

在 PCIM Europe 展會期間，Joinspire 聚礪新材料團隊與客戶及產業夥伴會面，就應用需求、材料效能及未來合作展開討論。

這些交流為公司帶來對海外市場需求的第一手了解，將有助於指引公司下一階段的產品開發與國際化布局。