Joinspire 聚礪新材料 揭開 2026 年全球布局序幕，於 NEPCON JAPAN 成功亮相

日本東京——隨著新年展開新氣象，Joinspire 聚礪新材料 於 NEPCON JAPAN 2026（第 40 屆電子研發、製造與封裝技術展）正式亮相，高調啟動 2026 年國際化布局。此次展會為向全球電子製造產業展現中國創新技術實力與品牌魅力，提供了絕佳舞台。

日本東京——隨著新年展開新氣象，Joinspire 聚礪新材料 於 NEPCON JAPAN 2026（第 40 屆電子研發、製造與封裝技術展）正式亮相，高調啟動 2026 年國際化布局。此次展會為向全球電子製造產業展現中國創新技術實力與品牌魅力，提供了絕佳舞台。

這場為期三天的旗艦展會於 2026 年 1 月 21 日至 23 日舉行，Joinspire 聚礪新材料 團隊圓滿完成此次參展。作為日本乃至亞洲最具影響力的電子製造展會之一，NEPCON JAPAN 匯集了來自全球的產業領袖與專業買主，為技術交流與商業合作提供了高效平台。

在今年首場展會中，Joinspire 聚礪新材料 精心呈現了核心產品陣容，包括：

Maxilver® 燒結銀系列

CuTenix® 全燒結銅系列

Maxilver® 導電銀漿系列

CuTenix® 導電銅漿系列

憑藉卓越的產品穩定性與優異性能，Joinspire 聚礪新材料 展位訪客絡繹不絕。產業專業人士的熱烈關注與深入洽談，使 Joinspire 聚礪新材料 成為本屆展會最受矚目的焦點之一。

展會期間，Joinspire 聚礪新材料 技術團隊以專業素養與周到服務接待全球客戶，詳細解說核心產品優勢與應用情境，並針對複雜技術難題提供精準解決方案。專業表現廣受客戶肯定，並與多家極具潛力的合作夥伴達成初步合作意向。此次表現充分展現了 Joinspire 聚礪新材料 作為半導體封裝材料領域 「專精特新」（SRDI） 企業的核心競爭力，為進一步拓展日本乃至全球高階市場奠定了堅實基礎。

展望 2026 年，Joinspire 聚礪新材料 將乘勢而上，持續加大研發投入。聚焦半導體封裝與汽車電子等核心領域，Joinspire 聚礪新材料 致力於提供符合國際市場需求的創新產品，以先進材料解決方案賦能全球電子產業。