Products
Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging
無壓燒結銀
無需外部壓力的靈活加工
混合燒結銀
應力緩衝和高可靠性
特種油墨與組裝材料
精密接合、感測器和被動元件的先進解決方案
CP-500
印刷電阻器和發熱元件用穩定碳漿
碳開關加熱器
JL-LG02
精密銀環氧膠黏劑
膠黏劑銀精密
Ag/AgCl Paste
即將推出ECG和生物感測器用生物相容性材料
銀生物相容性醫療
Edge/Perimeter Ag
即將推出用於MLPC製造
銀MLPC元件
Terminal Electrode Ag
即將推出用於晶片元件
銀端子晶片元件