Joinspire 聚礪新材料燒結銀榮獲第 15 屆中國創新創業大賽優秀獎！
2023 年 12 月 6 日，Guangdong Joinspire Technology 憑藉「高性能功率半導體封裝材料國產化研發及產業化專案」，榮獲第 15 屆中國創新創業大賽（深圳賽區）（以下簡稱「深圳賽區」）優秀獎。
2023 年 12 月 6 日，Guangdong Joinspire Technology 憑藉「高性能功率半導體封裝材料國產化研發及產業化專案」，榮獲第 15 屆中國創新創業大賽（深圳賽區）（以下簡稱「深圳賽區」）優秀獎。
捷報！Joinspire 聚礪新材料燒結銀榮獲第 15 屆中國創新創業大賽（深圳賽區）優秀獎，並獲「龍崗大眾創業之星」三等獎
2023 年 12 月 6 日，Guangdong Joinspire Technology 憑藉「高性能功率半導體封裝材料國產化研發及產業化專案」，榮獲第 15 屆中國創新創業大賽（深圳賽區）（以下簡稱「深圳賽區」）優秀獎。
歷經數月激烈角逐、層層篩選，Guangdong Joinspire Technology 在區域內 7,852 個參賽專案中脫穎而出，一路過關斬將，晉級市級決賽，最終榮獲「深圳創新創業大賽」企業組優秀獎。
Guangdong Joinspire Technology 成立於 2023 年 2 月，由國家高新技術企業 Shenzhen Jufeng 孵化培育，專注於第三代半導體晶片封裝材料與解決方案。憑藉已實現量產的奈米燒結銀系列產品，填補了國內空白，打破進口壟斷。我們致力於以領先技術推動半導體核心材料的國產替代進程，解決關鍵材料「卡脖子」問題。
Joinspire 聚礪新材料燒結銀漿的導電、導熱性能及可靠性遠優於傳統焊接材料，被視為電子與功率封裝領域最可靠的材料之一。可為電動車、軌道交通、智慧電網、風力發電、太陽能、白色家電、航太、軍工、光儲能、光伏等產業領域，提供國際領先的高性能、高可靠性電子元件材料解決方案。
龍崗大眾創業之星
同期，Guangdong Joinspire Technology 亦憑藉「高性能功率半導體封裝材料國產化研發及產業化專案」，榮獲「龍崗大眾創業之星」獎三等獎。
Guangdong Joinspire Technology 歷經初賽、行業半決賽、行業決賽等多輪選拔，最終榮獲第三屆「龍崗大眾創業之星」三等獎。
深圳市科技創新委員會、龍崗區科技創新局等相關部門領導出席活動並頒獎。逾 170 位來自獲獎單位、金融機構、產業載體、企業及媒體的代表出席本次活動，共同見證第三屆「龍崗大眾創業之星」創新創業大賽頒獎盛典。
#JoinSpire #SilverSinterPaste #AdvancedMaterial #SiC #GaN #EV