銀價飆漲、成本壓力大？

近期國際銀價已突破每盎司 $67，漲幅逼近 130%。這波漲勢迅速衝擊全球製造供應鏈，對 高功率半導體封裝 領域衝擊尤為明顯——尤其是光伏（PV）、新能源車（NEV）、晶片封裝這類「用銀大戶」。

燒結銀膏是半導體封裝中的關鍵耗材，隨著銀價攀升，此類材料的成本也隨之暴增。對製造商而言，日益加劇的成本壓力已成為必須立即解決的迫切課題。

高功率封裝的優選替代方案

銅燒結技術以相近的性能表現搭配可控成本，正成為燒結銀的最佳替代方案。

性能相近： 電導率與導熱係數皆接近銀。

高可靠性： 具備優異的抗氧化能力與長期可靠性，充分滿足 車規級 與 工規級 應用的嚴苛要求。

成本優勢： 更重要的是，銅具有顯著且穩定的成本優勢。

在銀價居高不下且波動劇烈的情況下，採用銅燒結技術無疑是高功率半導體封裝在降本增效上更明智的選擇。

Joinspire 聚礪新材料在先進封裝材料領域持續領跑

作為深耕先進封裝材料領域的創新者，Joinspire 聚礪新材料（Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd.）憑藉敏銳的產業洞察，及早將燒結銅材料的研發列為優先方向。

如今，我們的燒結銅技術已成熟並實現量產應用。憑藉其高導熱係數、優異的電性表現，以及卓越的熱穩定性與機械穩定性，已成為先進封裝中具競爭力的核心材料。我們目前正協助企業順利從「燒結銀」轉型至「燒結銅」，同時實現成本優化。

1. FC-100U 加壓燒結銅膏

製程適配： 專為加壓燒結場景設計，相容主流加壓燒結設備。

介面相容性： 適用於金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）介面，相容印刷與點膠製程。

核心優勢： 高導熱、高導電、高晶片剪切強度、高工作溫度，並完全符合 REACH／RoHS 規範。

2. PL-02U 無壓燒結銅

製程適配： 無壓燒結，適合高功率晶片。

介面相容性： 適用於金、銀、銅等常見介面，相容印刷與點膠製程。

核心價值： 為無法承受壓力的晶片或元件，提供高導熱、高強度的連接方案。

Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 致力於以高性能、高性價比的封裝方案，協助企業降低成本、提升競爭力。我們的專業團隊隨時線上提供完整技術支援。

歡迎立即與我們聯繫，深入了解更多資訊！

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