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Repaso destacado de PCIM Asia 2026, la feria de electrónica de potencia de Shenzhen
Joinspire presentó sus soluciones integrales de materiales avanzados de encapsulado e interconexión en PCIM Asia 2026 Shenzhen, demostrando una sólida capacidad de innovación en materiales para semiconductores de potencia.
La demanda de este material de SiC crecerá un 700%: cómo Joinspire aprovecha la ventaja de ser el primero en el mercado
Con la demanda de materiales de sinterizado proyectada a crecer un 700%, Joinspire aprovecha la ventaja de ser el primero en el mercado con su pasta de plata sinterizada de alto rendimiento. Descubra cómo los materiales de fijación de chip de nueva generación de Joinspi...
Resumen de PCIM Europe 2026: Joinspire presenta materiales avanzados de encapsulado para SiC
Joinspire presentó sus materiales de sinterizado de plata y cobre, pastas conductoras y sistemas de calidad de grado automotriz en PCIM Europe 2026, celebrado en Núremberg.
La potencia de los chips de IA se dispara: la pasta de cobre para relleno de vías de Joinspire desbloquea el cuello de botella en interconexiones HDI de próxima generación
A medida que el consumo de potencia de los chips de IA supera los 2 kW, los materiales tradicionales de tapado de vías para PCB HDI enfrentan graves cuellos de botella térmicos y de fiabilidad. Descubra cómo la pasta de cobre para relleno de vías JL-CS-F01 de Joinspire...
Más allá del libre de plomo: cómo Joinspire superó el desafío del sinterizado de cobre sin presión para impulsar las mejoras de SiC/GaN
¡Avance en el sinterizado de cobre! Joinspire supera el desafío, común en toda la industria, de la oxidación del cobre con su pasta de cobre para sinterizado sin presión PL-02U. Diseñada para dispositivos de potencia SiC y GaN de nueva generación, PL-02U combina una alt...
El renacimiento del cobre: optimización de las interconexiones en centros de datos para la era de la IA | Joinspire Research
A medida que la demanda global de IA y computación de alto rendimiento (HPC) se acelera, la infraestructura de los centros de datos atraviesa una transformación masiva. Las proyecciones de mercado sugieren que solo la infraestructura de centros de datos de Norteamérica...
Joinspire Technology inicia su expansión global 2026 con una exitosa presencia en NEPCON JAPAN
TOKIO, Japón – Con el nuevo año en marcha y renovada energía, Joinspire Technology dio inicio oficialmente a su expansión internacional 2026 con un debut de alto perfil en NEPCON JAPAN 2026 (la 40ª Feria de I+D, Fabricación y Tecnología de Encapsulado Electrónico). El e...
¡La plata sinterizada de Joinspire obtuvo el Premio a la Excelencia en la 15.ª Competencia China de Innovación y Emprendimiento!
El 6 de diciembre de 2023, Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. resultó ganadora de la 15.ª Competencia China de Innovación y Emprendimiento (Sede Shenzhen) (en adelante, "Sede Shenzhen") con su proyecto "Investigación, Desarrollo Nacional e Industrialización de Mat...
¿Sube el precio de la plata y se disparan los costos? Descubra la pasta de cobre sinterizado de Joinspire
Descubra la pasta de cobre sinterizado de Joinspire: la nueva solución para romper la barrera de costos en el encapsulado de semiconductores de alta potencia.
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