Resumen de PCIM Europe 2026: Joinspire presenta materiales avanzados de encapsulado para SiC

PCIM Europe 2026 se celebró en Núremberg, Alemania, del 9 al 11 de junio, reuniendo a empresas de toda la cadena de valor global de la electrónica de potencia.

Shenzhen Jufeng y su filial, Guangdong Joinspire Technology, presentaron un portafolio de materiales avanzados de encapsulado de semiconductores diseñados para SiC y otros dispositivos de potencia de alto rendimiento. El enfoque fue claro: rendimiento confiable, fabricación escalable y una reducción de costos práctica.

Materiales avanzados de encapsulado para SiC y GaN

A medida que la adopción de SiC y GaN se expande en vehículos eléctricos, energías renovables, automatización industrial y centros de datos de IA, los materiales de encapsulado deben soportar temperaturas más altas, mayor densidad de potencia y una vida útil más prolongada.

El portafolio de Joinspire responde a estos requisitos con materiales desarrollados para la producción en masa, la compatibilidad de procesos y el suministro localizado.

Productos destacados

Materiales de sinterizado de plata y cobre

Serie Maxilver® de plata sinterizada: Sinterizado a baja temperatura con capacidad de servicio a alta temperatura, combinado con una elevada conductividad térmica y eléctrica. La serie está diseñada para aplicaciones exigentes, como los dispositivos de potencia de SiC.

Serie CuTenix® de cobre sinterizado: Una alternativa económica que ofrece una alta conductividad eléctrica y térmica, junto con resistencia al envejecimiento y a la electromigración. Es adecuada para aplicaciones de encapsulado de alto volumen.

Pastas conductoras para fabricación de precisión

Pasta de cobre CuTenix® para relleno de vías: Desarrollada para mejorar la disipación térmica y la conductividad eléctrica en sustratos de chip de alta densidad y PCB de precisión.

Pasta de cobre conductora soldable CuTenix®: Combina un procesamiento a baja temperatura con estabilidad ante el flexionado, para sustratos sensibles al calor y electrónica flexible.
Serie de pasta de plata conductora Maxilver®: Ofrece un rendimiento estable y una imprimibilidad confiable para aplicaciones conductoras de precisión.

Sistemas de calidad para producción de grado automotriz

Joinspire opera líneas de producción estandarizadas y automatizadas con control de extremo a extremo, desde la preparación de materias primas y la fabricación hasta la inspección final y la trazabilidad del producto.

Sus sistemas de calidad incluyen:

ISO 9001
IECQ QC080000
IATF 16949

Estas certificaciones respaldan la producción consistente y la entrega global de materiales de grado automotriz e industrial.

Conexión con la industria global de electrónica de potencia

En PCIM Europe, el equipo de Joinspire se reunió con clientes y socios de la industria para conversar sobre requisitos de aplicación, rendimiento de materiales y futuras colaboraciones.

Estas conversaciones aportaron una visión directa de las necesidades de los mercados internacionales y ayudarán a orientar la próxima etapa de desarrollo de productos y expansión internacional de la empresa.