¿Sube el precio de la plata y se disparan los costos?

Descubra la pasta de cobre sinterizado de Joinspire: ¡la nueva solución para romper la barrera de costos en el encapsulado de semiconductores de alta potencia!

Recientemente, el precio internacional de la plata superó los 67 USD por onza, lo que representa un incremento cercano al 130 %. Esta ola de subidas se ha propagado rápidamente por la cadena de suministro global de fabricación. El impacto es especialmente severo en el sector del encapsulado de semiconductores de alta potencia, en particular para los grandes consumidores de plata como la energía fotovoltaica (PV), los vehículos eléctricos (NEV) y el encapsulado de chips.

La pasta de plata sinterizada es un insumo crítico en el encapsulado de semiconductores. Con el alza del precio de la plata, el costo de estos materiales se ha disparado. Para los fabricantes, esta creciente presión de costos se ha convertido en un desafío urgente que exige una solución inmediata.

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La clave para romper la barrera de costos: el cobre sinterizado

Una alternativa de primer nivel para el encapsulado de alta potencia

La tecnología de sinterizado de cobre —con un desempeño comparable y costos controlables— se perfila como la alternativa perfecta al sinterizado de plata.

Desempeño comparable: ofrece una conductividad eléctrica y térmica cercana a la de la plata.

Alta confiabilidad: presenta una excelente resistencia a la oxidación y confiabilidad a largo plazo, cumpliendo plenamente con los estrictos requisitos de las aplicaciones de grado automotriz y grado industrial.

La ventaja de costos: lo más importante es que el cobre ofrece un beneficio de costo significativo y estable.

Con el precio de la plata en niveles altos y volátiles, adoptar la tecnología de sinterizado de cobre es, sin duda, la opción más inteligente para reducir costos y mejorar la eficiencia en el encapsulado de semiconductores de alta potencia.

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A la vanguardia del sector

Joinspire lidera la carrera en materiales para encapsulado avanzado

Como innovador profundamente arraigado en el campo de los materiales para encapsulado avanzado, Joinspire (Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd.) aprovechó su aguda visión del sector para priorizar, desde etapas tempranas, la investigación y el desarrollo de materiales de cobre sinterizado.

Hoy, nuestra tecnología de cobre sinterizado es madura y ya está implementada. Gracias a su alta conductividad térmica, sus propiedades eléctricas superiores y su excelente estabilidad térmica y mecánica, se ha convertido en un material central y competitivo dentro del encapsulado avanzado. Actualmente, estamos ayudando a las empresas a lograr una transición fluida y con optimización de costos del "sinterizado de plata" al "sinterizado de cobre".

1. Pasta de cobre sinterizado a presión FC-100U

Adecuación al proceso: diseñada específicamente para escenarios de sinterizado a presión; compatible con los equipos de sinterizado a presión más habituales del mercado.

Compatibilidad de interfaces: adecuada para interfaces de Oro (Au), Plata (Ag) y Cobre (Cu); compatible con procesos de impresión y dispensado.

Ventajas clave: alta conductividad térmica y eléctrica, alta resistencia al corte del chip, alta temperatura de operación y plena conformidad con REACH/RoHS.

2. Cobre sinterizado sin presión PL-02U

Adecuación al proceso: sinterizado sin presión, ideal para chips de alta potencia.

Compatibilidad de interfaces: se adapta a interfaces comunes como Oro, Plata y Cobre; compatible con procesos de impresión y dispensado.

Valor central: ofrece una solución de conexión de alta conductividad térmica y alta resistencia para chips o dispositivos que no pueden soportar presión.

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Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. está comprometida con ayudar a su empresa a reducir costos y aumentar su competitividad mediante soluciones de encapsulado de alto desempeño y buena relación costo-beneficio. Nuestro equipo profesional está disponible en línea para brindarle soporte técnico integral.

¡Contáctenos hoy mismo para obtener más información!