Repaso destacado de PCIM Asia 2026, la feria de electrónica de potencia de Shenzhen

Del 26 al 28 de agosto se celebró con éxito PCIM Asia 2026, la feria de electrónica de potencia de Shenzhen, en el Shenzhen World Exhibition & Convention Center.

En esta edición, Guangdong Joinspire Technology se presentó al completo, con toda su plantilla, exhibiendo su solución integral de materiales avanzados de encapsulado e interconexión en el stand B42 del pabellón 16, donde mantuvo un intenso intercambio con numerosos socios del sector.

Gran afluencia de público: el stand de Joinspire, foco de atención de toda la feria

Durante los tres días de la feria, el stand de Joinspire registró un flujo constante de visitantes. Ingenieros, personal de I+D, responsables de compras y colegas del sector, tanto nacionales como internacionales, se detuvieron para mantener conversaciones técnicas en profundidad y establecer contactos precisos de oferta y demanda en torno a las soluciones de materiales de vanguardia de Joinspire, en un ambiente animado de intercambio técnico y negociación comercial.

Producto estrella: la plata de sinterizado de gran superficie acapara la atención

Entre los productos expuestos, el que generó mayor interés fue la serie de cobre de sinterizado de gran superficie. Centrada en las necesidades de procesos de sinterizado de gran superficie de los fabricantes de módulos de potencia de carburo de silicio (SiC), Joinspire presentó la pasta de cobre para sinterizado a presión FC-200U-LA, de alta fiabilidad y estabilidad. Gracias a sus excelentes propiedades de "sinterizado a baja temperatura, servicio a alta temperatura", este producto demostró un desempeño térmico y eléctrico sobresaliente, generando un intenso interés entre los visitantes profesionales presentes y convirtiéndose en el verdadero protagonista del stand de Joinspire.

Asimismo, en el stand se exhibieron simultáneamente la serie de pastas de plata para sinterizado a presión y sin presión, la pasta conductora de cobre soldable y otros materiales core de desarrollo propio, que también atrajeron una amplia atención por parte de los clientes presentes.

Numerosos clientes mantuvieron conversaciones en profundidad con el equipo sobre parámetros de proceso de los productos y desarrollos personalizados; algunos manifestaron in situ su intención de colaborar, y ambas partes ya están coordinando los pasos siguientes, como pruebas de muestras y suministro en volumen.

Servicio profesional: la confianza se gana con solidez Detrás de la gran afluencia en el stand está la actitud profesional, eficiente y sincera del equipo de Joinspire. Ante el flujo constante de consultas, el equipo técnico respondió siempre con entusiasmo y un sólido dominio técnico, explicando con detalle las características de los productos y resolviendo con paciencia todas las dudas técnicas.

Interacción amena: tecnología y diversión de la mano Además de la sólida presentación técnica, la actuación robótica cuidadosamente organizada en el stand de Joinspire también atrajo a numerosos espectadores; el reparto de obsequios añadió un toque de interacción y diversión, de modo que cada visitante, además de conocer la tecnología de vanguardia, se llevó una muestra de sinceridad y una grata sorpresa de parte de Joinspire.

La exitosa clausura de PCIM Asia Shenzhen 2026 representa una nueva muestra brillante de la solidez de Joinspire en el ámbito de los semiconductores de potencia. ¡Gracias a todos los amigos, antiguos y nuevos, que visitaron el stand B42 del pabellón 16!

En el futuro, Joinspire continuará profundizando en las tecnologías clave de materiales de encapsulado para semiconductores de tercera generación, y corresponderá a la confianza de sus clientes con productos aún más sobresalientes y un servicio aún más profesional. Esperamos volver a encontrarnos con ustedes en la próxima feria.

Nos vemos de nuevo en el gran evento del sector en octubre: Nombre de la feria: International Electronics Circuit (Greater Bay Area) Exhibition Fecha de la feria: 27-29 de octubre Stand de Joinspire: 6C23 Ubicación de la feria: Shenzhen World Exhibition & Convention Center, China