La demanda de este material de SiC crecerá un 700%: cómo Joinspire aprovecha la ventaja de ser el primero en el mercado

Con el rápido desarrollo de las industrias de electrónica de alta potencia, como los vehículos de nuevas energías (NEV) y las comunicaciones 5G, las exigencias sobre las tecnologías de encapsulado electrónico aumentan constantemente, en particular en lo referente a la gestión de alta potencia, la resistencia a altas temperaturas y la estabilidad a largo plazo. Las soldaduras tradicionales de oro-estaño (AuSn) se han utilizado durante mucho tiempo en el encapsulado optoelectrónico y en dispositivos electrónicos militares de alta fiabilidad gracias a sus excelentes características de base. Sin embargo, a medida que los requisitos de rendimiento continúan escalando, las soldaduras de AuSn presentan limitaciones importantes:

• Alta fragilidad: muy propensas a agrietarse bajo tensión operativa.
• Fabricación compleja: procesos de manufactura intrincados y difíciles de escalar para la producción en masa.
• Costos elevados: el precio elevado de las aleaciones de oro-estaño incrementa considerablemente los costos generales de producción.

La plata sinterizada, como material de fijación de chip de nueva generación, ofrece una fiabilidad de unión hasta 10 veces superior a la de las aleaciones de soldadura tradicionales. Como consecuencia, el sector está experimentando un cambio definitivo que se aleja de las aleaciones de soldadura tradicionales y se orienta hacia la plata sinterizada. Según las proyecciones de Mitsui Kinzoku, se espera que el mercado de materiales de sinterizado alcance aproximadamente 80.000 millones de yenes (unos 3.650 millones de RMB) para 2035, es decir, un incremento de alrededor del 700% respecto a su tamaño actual.

Joinspire se destaca como un fabricante nacional líder que ha logrado localizar con éxito la producción de pastas de plata sinterizada. Aprovechando su experiencia técnica única en este campo, Joinspire ofrece productos con un desempeño de procesamiento sobresaliente. La publicación especializada «Insider Talks - Third Generation Semiconductors» destacó recientemente cinco ventajas clave que permiten que los productos de plata sinterizada de Joinspire equilibren perfectamente el alto rendimiento con una excepcional relación costo-beneficio:

Cinco ventajas clave: la plata sinterizada de Joinspire demuestra un rendimiento superior

La plata sinterizada lanzada por Joinspire supera a la soldadura tradicional de AuSn en múltiples métricas críticas:

1. Resistencia al cizallamiento superior

• Plata sinterizada sin presión de Joinspire: 30–50 MPa
• Plata sinterizada asistida por presión de Joinspire: 65–90 MPa
• Soldadura tradicional de AuSn: 30–60 MPa
• Plata sinterizada de Joinspire: 230 °C – 260 °C
• Soldadura tradicional de AuSn: >300 °C
• Ventaja: este menor umbral de procesamiento garantiza la compatibilidad con una gama más amplia de componentes y procesos sensibles a la temperatura, ampliando de forma significativa su alcance de aplicación.

3. Excepcional resistencia a altas temperaturas

• Plata sinterizada de Joinspire: punto de fusión de hasta 961 °C
• Soldadura tradicional de AuSn: temperatura máxima de servicio de 280 °C
• Ventaja: una vez sinterizada, la plata de Joinspire funciona sin fallos en entornos de temperatura extrema muy por encima de las capacidades de las soldaduras tradicionales.

4. Conductividad térmica mejorada

• Plata sinterizada de Joinspire: >200 W/m·K
• Soldadura tradicional de AuSn: ~60 W/m·K
• Ventaja: este enorme salto en conductividad térmica garantiza una disipación de calor altamente eficiente, mejorando drásticamente la fiabilidad general y la vida útil de los dispositivos electrónicos de alta potencia.

5. Mayor compatibilidad de materiales

• La plata sinterizada de Joinspire se une de forma fiable a una amplia variedad de interfaces, incluyendo oro, plata, cobre, níquel, acero inoxidable, aleaciones de aluminio y vidrio.
• Ventaja: la soldadura tradicional de AuSn es muy sensible a los cambios de composición cerca de su punto eutéctico; cuando la difusión de oro proveniente de las capas chapadas eleva el porcentaje en peso de oro por encima del 80%, su punto de fusión aumenta bruscamente. La plata sinterizada de Joinspire evita por completo estas complicaciones relacionadas con la difusión.

Perspectivas futuras: la plata sinterizada de Joinspire traerá más sorpresas y posibilidades

En conclusión, las pastas de plata sinterizada presentan amplias perspectivas de aplicación en toda la industria electrónica. A medida que la tecnología continúa evolucionando e innovando, la plata sinterizada está en camino de reemplazar rápidamente a las soldaduras tradicionales de AuSn, desempeñando un papel fundamental en el avance de la electrónica de potencia. Anticipamos nuevos avances a medida que la plata sinterizada ingresa en nuevos campos, lo que en última instancia permitirá productos electrónicos más fiables y eficientes para un mundo más inteligente.

El exitoso lanzamiento de la plata sinterizada de Joinspire marca un hito importante en los materiales de encapsulado electrónico. Esperamos con interés las continuas innovaciones y las posibilidades ilimitadas que Joinspire aportará a la industria electrónica global.