Mejorando el Ensamblaje Electrónico. Pioneros en Empaquetado de Semiconductores.
La experiencia de Joinspire radica en permitir que ensambladores electrónicos, fabricantes de PCB y fabricantes de empaquetado de semiconductores a nivel mundial mejoren la confiabilidad, eficiencia y sostenibilidad de los productos.
Confiado por líderes de la industria
Conductividad térmica >200 W/(m·K) Resistencia al corte >40 MPa
Tu producto, entregado.
Confiabilidad, eficiencia y sostenibilidad incluidas para que puedas enfocarte en la innovación.
Empaquetado avanzado para chips, GPUs e infraestructura 5G con gestión térmica superior.
Materiales de grado automotriz para módulos de potencia EV y ambientes hostiles.
Relleno de vías y conexión de componentes para ensamblaje confiable de placas.
Materiales de precisión para sistemas láser, celdas solares y electrónica flexible.
Certificación ISO 14001, materiales sin plomo conformes con RoHS para fabricación sostenible.
Fabricación Global
De materiales a fabricación en una sola asociación.
Joinspire permite a ensambladores electrónicos, fabricantes de PCB y fabricantes de empaquetado de semiconductores en todo el mundo mejorar la confiabilidad, eficiencia y sostenibilidad de los productos.
Explora nuestros productos
Conductividad térmica >200 W/(m·K)
Baja porosidad para confiabilidad
Amplia gama de soluciones de sinterización
Formulación personalizada disponible bajo pedido