Joinspire Technology inicia su expansión global 2026 con una exitosa presencia en NEPCON JAPAN

TOKIO, Japón – Con el nuevo año en marcha y renovada energía, Joinspire Technology dio inicio oficialmente a su expansión internacional 2026 con un debut de alto perfil en NEPCON JAPAN 2026 (la 40ª Feria de I+D, Fabricación y Tecnología de Encapsulado Electrónico). El evento sirvió como escenario privilegiado para demostrar ante la industria global de fabricación electrónica la solidez técnica y el carisma de marca de la innovación china.

TOKIO, Japón – Con el nuevo año en marcha y renovada energía, Joinspire Technology dio inicio oficialmente a su expansión internacional 2026 con un debut de alto perfil en NEPCON JAPAN 2026 (la 40ª Feria de I+D, Fabricación y Tecnología de Encapsulado Electrónico). El evento sirvió como escenario privilegiado para demostrar ante la industria global de fabricación electrónica la solidez técnica y el carisma de marca de la innovación china.

El evento insignia, celebrado durante tres días, del 21 al 23 de enero de 2026, concluyó con un gran éxito para el equipo de Joinspire. Como una de las exposiciones de fabricación electrónica más influyentes de Japón y Asia, NEPCON JAPAN reunió a líderes de la industria y compradores profesionales de todo el mundo, ofreciendo una plataforma de alta eficiencia para el intercambio técnico y la sinergia comercial.

Para esta primera exhibición del año, Joinspire presentó de manera meticulosa su portafolio de productos principales, que incluyó:

Maxilver® Serie de sinterizado de plata

CuTenix® Serie All-Sinter de cobre

Maxilver® Serie de pasta conductora de plata

CuTenix® Serie de pasta conductora de cobre

Gracias a la excepcional estabilidad y el rendimiento superior de sus productos, el stand de Joinspire recibió un flujo constante de visitantes. El gran interés y las consultas en profundidad por parte de los profesionales del sector convirtieron a Joinspire en uno de los puntos de mayor atracción de toda la exhibición.

Durante todo el evento, el equipo técnico de Joinspire atendió a los clientes internacionales con experiencia profesional y un servicio dedicado. El equipo explicó en detalle las ventajas de los productos principales y sus escenarios de aplicación, además de ofrecer soluciones precisas para desafíos técnicos complejos. Su excelencia profesional obtuvo un amplio reconocimiento por parte de los clientes, lo que derivó en acuerdos de cooperación preliminares con varios socios de alto potencial. Este desempeño demostró plenamente la competitividad central de Joinspire como empresa "Especializada, Refinada, Diferenciada e Innovadora" (SRDI) en materiales de encapsulado de semiconductores, sentando una base sólida para su mayor expansión en el mercado japonés y en los mercados de alta gama a nivel global.

De cara a 2026, Joinspire Technology aprovechará este impulso para seguir aumentando la inversión en I+D. Con foco en sectores clave como el encapsulado de semiconductores y la electrónica automotriz, Joinspire mantiene su compromiso de ofrecer productos innovadores adaptados a las exigencias del mercado internacional, impulsando a la industria electrónica global con soluciones de materiales avanzadas.