Products

Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging

# Soluciones de Sinterización

Sinterización de Plata con Presión

Conexión de chip de alta confiabilidad para módulos de potencia

PMAg02

Estándar para módulos de potencia IGBT y SiC

Sinterización con PresiónSemiconductorAutomotriz

FC-325LA

Baja temperatura (200°C) para sinterización de gran área

Sinterización con PresiónBaja Temp.Gran Área

Sinterización de Plata sin Presión

Procesamiento flexible sin presión externa

PMAg01

Alta conductividad térmica >200 W/(m·K)

Sin PresiónAlto RendimientoIA y 5G

PL-400CP

Unión directa en sustratos de cobre desnudo

Sin PresiónEconómicoCu Desnudo

PL-500LT

Curado a baja temperatura desde 180°C

Sin PresiónBaja Temp.Electrónica Flexible

Sinterización de Cobre

Alternativa económica a la plata

FC-100U

Sinterización con presión, >180 W/(m·K), sinterización tamaño chip

PresiónCobreAutomotriz

FC-200U

Próximamente

Sinterización con presión, optimizada para gran área

PresiónCobreGran Área

PL-02U

Sin presión, alta conductividad térmica

Sin PresiónCobreAlternativa sin Plomo

Sinterización de Plata Híbrida

Amortiguación de tensión y alta confiabilidad

JL-LM02

Resina de bajo módulo absorbe estrés térmico

HíbridoFlexibleIA y 5G

# Tintas y Pastas Conductoras

Serie Cobre

Soluciones de cobre económicas y de alto rendimiento

JL-CS01

Cobre conductivo para RFID y FPC

CobreSoldableCircuitos Flexibles

JL-CS-F01

Pasta de cobre sin solvente para relleno térmico de vías confiable

Relleno de VíasEnsamblaje PCB

Tintas Especiales y Materiales de Ensamblaje

Soluciones avanzadas para unión de precisión, sensores y componentes pasivos

CP-500

Pasta de carbono estable para resistencias impresas y elementos calefactores

CarbonoInterruptoresCalentadores

JL-LG02

Adhesivo epoxi de plata de precisión

AdhesivoPlataPrecisión

Ag/AgCl Paste

Próximamente

Biocompatible para ECG y biosensores

PlataBiocompatibleMédico

Edge/Perimeter Ag

Próximamente

Para fabricación de MLPC

PlataMLPCComponentes

Terminal Electrode Ag

Próximamente

Para componentes de chip

PlataTerminalesComponentes de Chip