¡La plata sinterizada de Joinspire obtuvo el Premio a la Excelencia en la 15.ª Competencia China de Innovación y Emprendimiento!

El 6 de diciembre de 2023, Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. resultó ganadora de la 15.ª Competencia China de Innovación y Emprendimiento (Sede Shenzhen) (en adelante, "Sede Shenzhen") con su proyecto "Investigación, Desarrollo Nacional e Industrialización de Materiales de Encapsulado para Semiconductores de Potencia de Alto Rendimiento" ("Competencia de Creación")

¡Buenas noticias! La plata sinterizada de JoinSpire obtuvo el Premio a la Excelencia de la 15.ª Competencia China de Innovación y Emprendimiento (Sede Shenzhen) y el Tercer Premio de la "Estrella del Emprendimiento Popular de Longgang"

El 6 de diciembre de 2023, Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. resultó ganadora de la 15.ª Competencia China de Innovación y Emprendimiento (Sede Shenzhen) (en adelante, "Sede Shenzhen") con su proyecto "Investigación, Desarrollo Nacional e Industrialización de Materiales de Encapsulado para Semiconductores de Potencia de Alto Rendimiento" ("Competencia de Creación")

Tras meses de intensa competencia y sucesivas rondas de selección, Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. finalmente se destacó entre 7852 proyectos de la región, superó todas las etapas hasta llegar a la final municipal y obtuvo finalmente el Premio a la Excelencia en la categoría de Grupos Empresariales del "Concurso de Innovación de Shenzhen".

Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. se fundó en febrero de 2023 e fue incubada por Shenzhen Jufeng, una empresa nacional de alta tecnología. Se enfoca en materiales de encapsulado y soluciones para chips de semiconductores de tercera generación. Con su línea comercial madura de productos de plata nano-sinterizada, cubre un vacío del mercado nacional y rompe el monopolio de las importaciones. La compañía está comprometida con impulsar el desarrollo de la sustitución nacional de materiales críticos para semiconductores mediante tecnologías de vanguardia, resolviendo así el problema de dependencia en materiales clave.

La conductividad eléctrica y térmica, así como la fiabilidad de la pasta de plata sinterizada de Joinspire, superan ampliamente a los materiales de soldadura tradicionales, y se considera el material más confiable para el encapsulado electrónico y de potencia. Puede ofrecer soluciones de materiales para dispositivos electrónicos de alto rendimiento y alta fiabilidad, líderes a nivel internacional, para vehículos eléctricos, transporte ferroviario, redes eléctricas inteligentes, energía eólica, energía solar, electrodomésticos de línea blanca, aeroespacial, industria militar, almacenamiento óptico, fotovoltaica y otros sectores industriales.

Estrella del Emprendimiento Popular de Longgang

En el mismo período, Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. obtuvo el tercer premio de la Estrella del Emprendimiento Popular de Longgang con su proyecto "Investigación, Desarrollo Nacional e Industrialización de Materiales de Encapsulado para Semiconductores de Potencia de Alto Rendimiento".

Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. obtuvo el tercer premio de la "Estrella del Emprendimiento Popular de Longgang" tras superar diversas etapas de selección, incluidas rondas preliminares, semifinales sectoriales y finales sectoriales.

Líderes de la Comisión Municipal de Innovación Científica y Tecnológica de Shenzhen, de la Oficina de Innovación Científica y Tecnológica del Distrito de Longgang y de otros departamentos relevantes asistieron al evento y entregaron los premios. Más de 170 representantes de unidades premiadas, instituciones financieras, plataformas sectoriales, empresas y medios de comunicación participaron en el evento para presenciar la gran ceremonia de entrega de premios de la tercera edición del "Concurso de Innovación y Emprendimiento Estrella del Emprendimiento Popular de Longgang".

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