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PCIM Asia 2026 深圳電力電子展レポート
Joinspireは PCIM Asia 2026 Shenzhen において先進的な封止・接合材料ソリューションを展示し、パワー半導体材料分野における確かな技術力を示しました。
このSiC材料の需要が700%急増:Joinspireが先行者優位を掴む方法
焼結材料の需要が700%まで急増すると予測されるなか、Joinspireは高性能な焼結銀ペーストで先行者優位を確立しつつあります。せん断強度、熱伝導率、高温耐久性のいずれにおいても従来のAuSnはんだを上回る、Joinspireの次世代ダイアタッチ材料についてご紹介します。
PCIM Europe 2026レポート:JoinspireがSiC向け先端パッケージング材料を出展
Joinspireは、ニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026において、銀・銅焼結材料、導電性ペースト、自動車グレードの品質管理体制を紹介しました。
AIチップの消費電力急増に応える、Joinspireのビアフィリング銅ペーストが次世代HDIインターコネクトのボトルネックを解消
AIチップの消費電力が2kWを超えて上昇するなか、従来型HDI PCBのビアプラギング材料は熱的・信頼性の両面で深刻なボトルネックに直面しています。Joinspireのビアフィリング銅ペースト「JL-CS-F01」は、超高熱伝導率(124 W/m·K)と低い体積抵抗率、そして12回連続のリフローでボイド・クラックゼロを実証した高い信頼性により、この課題を解決します。
鉛フリーのその先へ:Joinspireが無加圧銅焼結の課題を克服し、SiC/GaN実装を前進させる
銅焼結における技術的ブレークスルー。Joinspireは無加圧焼結銅ペースト「PL-02U」により、業界共通の課題であった銅の酸化問題を克服しました。次世代SiC・GaNパワーデバイス向けに設計されたPL-02Uは、高い熱伝導率(>110 W/m·K)と優れたコスト効率を両立し、従来の高鉛はんだに代わるグリーンで鉛フリーな選択肢を提供します。
銅の復権:AI時代におけるデータセンター相互接続の最適化 | Joinspire Research
AIおよび高性能計算(HPC)への世界的な需要拡大に伴い、データセンターインフラは大きな転換期を迎えています。市場予測によれば、北米だけでもデータセンターインフラ市場は2040年までに1,850億ドル規模に達するとされており、電力密度と効率性が重要な焦点となっています。
Joinspire Technology、NEPCON JAPANへの出展を成功させ2026年のグローバル展開が始動
東京発 - 新年を迎え、Joinspire TechnologyはNEPCON JAPAN 2026(第40回 電子機器 研究開発・製造・実装技術展)への出展を皮切りに、2026年の国際展開を正式に開始しました。本展示会は、中国発のイノベーションが持つ確かな技術力とブランドの魅力を、世界の電子機器製造業界に示す絶好の舞台となりました。
Joinspireの焼結銀材料、第15回中国イノベーション&アントレプレナーシップ大会にて優秀賞を受賞
2023年12月6日、Guangdong Joinspire Technologyは「高性能パワー半導体パッケージング材料の国産化研究開発および産業化プロジェクト」により、第15回中国イノベーション&アントレプレナーシップ大会(深セン地区大会、以下「深セン大会」)にて受賞しました。
銀価格高騰でコスト上昇?Joinspireの焼結銅ペーストのご紹介
Joinspireの焼結銅ペーストのご紹介:高出力半導体パッケージング向け、コストブレークスルーの新たな選択肢。