Joinspire Technology、NEPCON JAPANへの出展を成功させ2026年のグローバル展開が始動

東京発 - 新年を迎え、Joinspire Technologyは2026年の国際展開を、NEPCON JAPAN 2026(第40回 電子機器 研究開発・製造・実装技術展)への大規模な出展をもって正式にスタートさせました。本展示会は、中国発のイノベーションが持つ確かな技術力とブランドの魅力を、世界の電子機器製造業界に示す絶好の舞台となりました。

東京発 - 新年を迎え、Joinspire Technologyは2026年の国際展開を、NEPCON JAPAN 2026(第40回 電子機器 研究開発・製造・実装技術展)への大規模な出展をもって正式にスタートさせました。本展示会は、中国発のイノベーションが持つ確かな技術力とブランドの魅力を、世界の電子機器製造業界に示す絶好の舞台となりました。

2026年1月21日から23日までの3日間にわたり開催されたこの旗艦イベントは、Joinspireチームにとって大きな成功のうちに幕を閉じました。NEPCON JAPANは日本およびアジアで最も影響力のある電子機器製造展示会の一つとして、世界各国から業界のリーダーやプロフェッショナルバイヤーを一堂に集め、技術交流と商業連携のための効率的なプラットフォームを提供しました。

今年最初となる本展示会において、Joinspireは以下の主力製品群を丁寧に紹介しました。

Maxilver® 焼結銀シリーズ

CuTenix® オールシンター銅シリーズ

Maxilver® 導電性銀ペーストシリーズ

CuTenix® 導電性銅ペーストシリーズ

優れた製品安定性と卓越した性能を背景に、Joinspireのブースには絶え間なく来場者が訪れました。業界関係者からの強い関心と踏み込んだ商談が相次ぎ、Joinspireは会場全体でも注目を集める存在となりました。

会期を通じて、Joinspireの技術チームは専門知識と丁寧な対応をもって世界各国の顧客に応対しました。製品の中核的な優位性や適用シーンについて詳細に説明するとともに、複雑な技術課題に対しても的確なソリューションを提示しました。こうした専門性の高さは多くの顧客から高い評価を得て、複数の有望なパートナーとの間で初期的な協力合意に至りました。この成果は、半導体パッケージング材料分野における「専・精・特・新」(SRDI)企業としてのJoinspireの中核的な競争力を如実に示すものであり、日本市場および世界のハイエンド市場へのさらなる展開に向けた確かな基盤を築くものとなりました。

2026年を見据え、Joinspire Technologyはこの勢いを維持しつつ、研究開発投資を引き続き拡大してまいります。半導体パッケージングや自動車用電子機器といった中核分野に注力し、国際市場のニーズに合わせた革新的な製品の提供に取り組むことで、先進的な材料ソリューションを通じて世界の電子機器産業を支えてまいります。