Products
Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging
加圧焼結銀
パワーモジュール向けの高信頼性ダイアタッチ
無加圧焼結銀
外部圧力不要の柔軟な処理
焼結銅
銀の費用対効果の高い代替品
銅シリーズ
費用対効果と高性能の銅ソリューション
特殊インク＆組立材料
精密接合、センサー、受動部品向けの先進ソリューション
CP-500
印刷抵抗器および発熱体用の安定したカーボンペースト
カーボンスイッチヒーター
JL-LG02
精密銀エポキシ接着剤
接着剤銀精密
Ag/AgCl Paste
近日公開ECG＆バイオセンサー用生体適合性材料
銀生体適合性医療
Edge/Perimeter Ag
近日公開MLPC製造用
銀MLPCコンポーネント
Terminal Electrode Ag
近日公開チップ部品用
銀端子チップ部品