PCIM Europe 2026レポート:JoinspireがSiC向け先端パッケージング材料を出展
Joinspireは、ニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026において、銀・銅焼結材料、導電性ペースト、自動車グレードの品質管理体制を紹介しました。
PCIM Europe 2026は、6月9日から11日にかけてドイツ・ニュルンベルクで開催され、世界のパワーエレクトロニクス業界のバリューチェーンを担う企業各社が集結しました。
Shenzhen Jufengおよびその子会社であるGuangdong Joinspire Technologyは、SiCをはじめとする高性能パワーデバイス向けに開発した先端半導体パッケージング材料の製品群を出展しました。今回の出展で重視したのは、信頼性の高い性能、量産対応力、そして実用的なコスト低減という明確な3点です。
SiC・GaN向け先端パッケージング材料
SiCおよびGaNの採用は、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー、産業オートメーション、AIデータセンターなど幅広い分野で拡大しており、パッケージング材料にはより高い温度、より高いパワー密度、そしてより長い動作寿命への対応が求められています。
Joinspireの製品群は、量産対応、プロセス互換性、現地供給という観点からこれらの要件に応えています。
主要製品
銀・銅焼結材料
- Maxilver® 焼結銀シリーズ: 低温焼結でありながら高温環境での使用にも対応し、優れた熱伝導率と電気伝導率を兼ね備えています。SiCパワーデバイスなど、厳しい使用条件が求められる用途向けに設計されています。
- CuTenix® 焼結銅シリーズ: 優れた電気伝導率・熱伝導率に加え、経時劣化やエレクトロマイグレーションへの耐性を備えた、コスト効率に優れる代替材料です。大量生産を伴うパッケージング用途に適しています。
精密加工向け導電性ペースト
- CuTenix® ビアフィリング用銅ペースト: 高密度チップ基板や精密PCBにおいて、放熱性と電気伝導性の向上を目的に開発された製品です。
- CuTenix® はんだ付け対応導電性銅ペースト: 低温プロセスと曲げ耐性を両立し、熱に弱い基板やフレキシブルエレクトロニクスに対応します。
- Maxilver® 導電性銀ペーストシリーズ: 精密導電用途において、安定した性能と信頼性の高い印刷適性を提供します。
自動車グレード生産を支える品質管理体制
Joinspireは、原材料の調達から製造、最終検査、製品トレーサビリティに至るまでを一貫して管理する、標準化・自動化された生産ラインを運用しています。
品質管理体制は以下の認証に基づいています。
- ISO 9001
- IECQ QC080000
- IATF 16949
これらの認証により、自動車グレードおよび産業グレード材料の安定生産とグローバルな供給を実現しています。
世界のパワーエレクトロニクス業界とのつながり
PCIM Europeの会場では、Joinspireのメンバーが顧客や業界パートナーと面会し、アプリケーション要件、材料性能、今後の協業について意見を交わしました。
こうした対話を通じて海外市場のニーズを直接把握することができ、今後の製品開発と海外展開の方向性を定めるうえで有益な知見が得られました。
