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PCIM Asia 2026 深圳電力電子展レポート

Joinspire Research Team

Joinspireは PCIM Asia 2026 Shenzhen において先進的な封止・接合材料ソリューションを展示し、パワー半導体材料分野における確かな技術力を示しました。

8月26日から28日にかけて、PCIM Asia 2026深圳電力電子展が深圳国際会展中心にて盛況のうちに開催されました。

本展示会では、Guangdong Joinspire Technologyが総力を挙げて出展し、先進的な封止・接合材料の統合ソリューションを携えて16号館B42ブースに登場、多くの業界関係者と活発な交流を行いました。

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高い来場者人気 会場の注目を集めたJoinspireブース

会期中3日間を通じて、Joinspireブースには絶えず来場者が訪れました。国内外のエンジニア、研究開発担当者、調達責任者をはじめ業界関係者が多数足を止め、Joinspireの先端材料ソリューションについて踏み込んだ技術討議や需給マッチングを行い、会場は終始活発な雰囲気に包まれました。

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注目製品 大面積焼結銀に高い関心

出展製品の中で最も問い合わせが多かったのは大面積焼結銅シリーズです。Joinspireは炭化珪素(SiC)パワーモジュールメーカーにおける大面積焼結プロセスのニーズに着目し、高い信頼性と安定性を備えた加圧焼結銅ペースト FC-200U-LAを投入しました。 本製品は「低温焼結・高温実装」という優れた特性により、高い熱伝導性と導電性を発揮し、会場で多くの専門来場者から高い関心を集め、Joinspireブースにおける実質的な看板製品となりました。

このほか、会場では自社開発の加圧/無加圧焼結銀ペーストシリーズはんだ付け可能な導電性銅ペーストなども併せて展示し、来場者から幅広い注目を集めました。

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多くの顧客が製品のプロセスパラメータやカスタム開発について当社チームと踏み込んだ意見交換を行い、一部の顧客とはその場で協業の意向を確認し、サンプル評価や量産供給などについて具体的な調整を進めています。

専門的なサービス 実力で信頼を獲得 ブースが盛況となった背景には、Joinspireチームによるプロフェッショナルかつ迅速、誠実な対応があります。次々と訪れる来場者に対し、技術チームは高い熱意と専門知識をもって製品特性を丁寧に説明し、技術的な質問にも一つひとつ真摯に対応しました。

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充実したイベント企画 技術と楽しさが融合 本格的な技術展示に加え、Joinspireブースで企画したロボットパフォーマンスにも多くの来場者が足を止めました。オリジナルノベルティの配布も会場を盛り上げ、来場者は最先端技術に触れながら、Joinspireならではの心のこもったおもてなしを体験することができました。

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今回のPCIM Asia Shenzhen 2026の成功裏の閉幕は、パワー半導体分野におけるJoinspireの技術力を改めて示す機会となりました。16号館B42ブースにお越しいただいたすべての方々に、この場を借りて御礼申し上げます。

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今後もJoinspireは、第三世代半導体向け封止材料のコア技術の強化に注力し、より優れた製品とサービスをもって皆様のご信頼にお応えしてまいります。次回の展示会でも皆様にお会いできることを楽しみにしております。

10月の業界イベントでも、皆様のお越しをお待ちしております: 展示会名称:国際電子回路(大湾区)展覧会 会期:10月27日~29日 Joinspireブース:6C23 会場:中国・深圳国際会展中心

一緒にイノベーションを起こす準備はできましたか?

当社の先進材料がどのように製造を変革できるかについて、チームにお問い合わせください。