銀価格高騰でコスト上昇?

Joinspireの焼結銅ペーストのご紹介:高出力半導体パッケージング向け、コストブレークスルーの新たな選択肢

このところ、国際銀価格は1オンス67ドルを突破し、上昇率は約130%に達しました。この価格高騰の波は、世界の製造サプライチェーンにも急速に波及しています。特に影響が大きいのが高出力半導体パッケージング分野で、なかでも太陽光発電(PV)、新エネルギー車(NEV)、チップパッケージングといった「銀多消費」産業への打撃は深刻です。

焼結銀ペーストは半導体パッケージングに欠かせない消耗材料です。銀価格の上昇に伴い、こうした材料のコストも急激に膨らんでいます。メーカーにとって、このコスト圧力の高まりは、早急な対応が求められる喫緊の課題となっています。

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コストの壁を打ち破る鍵:焼結銅

高出力パッケージング向けの有力な代替材料

性能はそのままにコストを抑えられる銅焼結技術は、焼結銀に代わる最適な選択肢として注目を集めています。

同等の性能: 銀に迫る導電率と熱伝導率を備えています。

高い信頼性: 優れた耐酸化性と長期信頼性を持ち、車載グレードおよび産業グレードの厳しい要求にも十分対応できます。

コスト面の優位性: そして何より、銅は大きく安定したコストメリットをもたらします。

銀価格が高値かつ不安定な状況が続くなか、銅焼結技術の採用は、高出力半導体パッケージングにおけるコスト削減と効率向上を実現する、より賢明な選択であることは間違いありません。

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一歩先を行く技術力

先端パッケージング材料の分野をリードするJoinspire

先端パッケージング材料分野に根差したイノベーターであるJoinspire(Guangdong Joinspire Technology)は、鋭い業界洞察力をもとに、早くから焼結銅材料の研究開発を優先的に進めてきました。

現在、当社の焼結銅技術はすでに成熟し、実用段階に入っています。高い熱伝導率、優れた電気特性、そして熱的・機械的安定性の高さから、先端パッケージングにおける競争力ある基幹材料としての地位を確立しています。現在も、「銀焼結」から「銅焼結」へのスムーズかつコスト最適化された移行を、多くの企業とともに進めています。

1. FC-100U 加圧焼結銅ペースト

プロセス適合性: 加圧焼結用途に特化して設計されており、主要な加圧焼結装置に対応します。

接合界面の適合性: 金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)いずれの界面にも適用可能で、印刷方式・ディスペンス方式の両プロセスに対応します。

主な優位性: 高い熱伝導率・導電率、高いダイシェア強度、高い使用温度に加え、REACH/RoHSにも完全対応しています。

2. PL-02U 無加圧焼結銅

プロセス適合性: 無加圧焼結方式で、高出力チップに最適です。

接合界面の適合性: 金、銀、銅など一般的な界面に対応し、印刷方式・ディスペンス方式の両プロセスに適用できます。

中核価値: 加圧に耐えられないチップやデバイスに対して、高熱伝導・高強度の接合ソリューションを提供します。

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Guangdong Joinspire Technologyは、高性能かつコストパフォーマンスに優れたパッケージングソリューションを通じて、お客様のコスト削減と競争力強化に貢献してまいります。専任チームがオンラインで技術サポートを提供しておりますので、いつでもお気軽にお問い合わせください。

詳細はぜひお問い合わせください。