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PCIM Asia 2026 深圳电力电子展精彩回顾
Joinspire 聚砺新材料亮相 PCIM Asia 2026 深圳展，以先进封装互连材料整体方案及明星产品，展现功率半导体材料领域的创新实力。
SiC 材料需求将激增 700%：Joinspire 聚砺新材料如何抢占先机
随着烧结材料需求预计激增 700%，Joinspire 聚砺新材料凭借其高性能烧结银浆抢占先机。了解 Joinspire 聚砺新材料新一代芯片贴装材料如何在剪切强度、导热系数与高温耐受性方面全面超越传统金锡焊料。
PCIM Europe 2026 回顾：Joinspire 聚砺新材料展示面向 SiC 的先进封装材料
Joinspire 聚砺新材料在德国纽伦堡举办的 PCIM Europe 2026 展会上展出了其烧结银、烧结铜材料、导电胶及车规级质量体系。
AI 芯片功耗飙升：Joinspire 聚砺新材料填孔铜浆破解新一代 HDI 互连瓶颈
随着 AI 芯片功耗突破 2 kW，传统 HDI PCB 塞孔材料正面临严峻的散热与可靠性瓶颈。了解 Joinspire 聚砺新材料的 JL-CS-F01 填孔铜浆如何以超高导热系数（124 W/m·K）、低体积电阻率与坚固可靠性破解这一难题——经 12 次连续回流焊循环验证，零空洞、零裂纹。
不止于无铅化：Joinspire 聚砺新材料如何攻克无压铜烧结难题，推动 SiC/GaN 器件升级
铜烧结技术取得突破！Joinspire 聚砺新材料凭借 PL-02U 无压烧结铜浆料，攻克了业界普遍存在的铜氧化难题。PL-02U 专为新一代 SiC 与 GaN 功率器件而设计，兼具高导热系数（>110 W/m·K）与出色的成本优势，为传统高铅焊料提供了一种绿色、无铅的替代方案。
铜的复兴：优化 AI 时代的数据中心互连方案 | Joinspire 聚砺新材料研究
随着全球对 AI 与高性能计算（HPC）的需求持续加速，数据中心基础设施正经历大规模变革。市场预测显示，仅北美地区的数据中心基础设施规模到 2040 年就可能达到 1850 亿美元，功率密度与能效已成为关注焦点。
Joinspire 聚砺新材料亮相 NEPCON JAPAN，开启 2026 全球化征程
日本东京——新年伊始，万象更新，Joinspire 聚砺新材料正式启动 2026 年国际化拓展战略，高调亮相 NEPCON JAPAN 2026（第 40 届电子研发、制造与封装技术展）。此次展会成为向全球电子制造行业展示中国创新技术实力与品牌魅力的重要舞台。
Joinspire 聚砺新材料烧结银荣获第十五届中国创新创业大赛优秀奖！
2023 年 12 月 6 日，Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 凭借其参赛项目「高性能功率半导体封装材料国产化研发及产业化项目」荣获第十五届中国创新创业大赛（深圳赛区）（以下简称“深圳赛区”）优秀奖。
银价飙升，成本承压？认识 Joinspire 聚砺新材料的烧结铜浆料
认识 Joinspire 聚砺新材料的烧结铜浆料：面向高功率半导体封装的全新降本方案！