银价飙升，成本承压？

近期，国际银价已突破 每盎司 67 美元，涨幅接近 130%。这一轮涨价迅速传导至全球制造业供应链，其中对 高功率半导体封装 领域的冲击尤为显著——尤其是光伏（PV）、新能源汽车（NEV）、芯片封装等“用银大户”。

烧结银浆料是半导体封装中的关键耗材，随着银价攀升，其材料成本随之大幅上涨。对制造企业而言，这一日益加剧的成本压力已成为亟待解决的紧迫课题。

高功率封装的优质替代方案

烧结铜（Copper Sintering）技术凭借与烧结银相当的性能表现和可控的成本，正成为烧结银的理想替代方案。

性能相当： 导电系数与导热系数均接近银。

高可靠性： 具备优异的抗氧化能力与长期可靠性，能够充分满足 车规级 与 工业级 应用的严苛要求。

成本优势： 更重要的是，铜在成本上具备显著且稳定的优势。

在银价持续高位波动的背景下，采用烧结铜技术无疑是高功率半导体封装实现降本增效的更优选择。

Joinspire 聚砺新材料引领先进封装材料赛道

作为深耕先进封装材料领域的创新企业，Joinspire 聚砺新材料（Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd.）凭借敏锐的行业洞察力，早早将烧结铜材料的研发列为重点方向。

如今，我们的烧结铜技术已成熟并实现量产应用。凭借高导热系数、优异的电学性能以及出色的热学与力学稳定性，该材料已成为先进封装领域极具竞争力的核心材料。目前，我们正协助众多企业顺利实现从“烧结银”到“烧结铜”的平稳降本转型。

1. FC-100U 加压烧结铜浆料

工艺适配： 专为加压烧结场景设计，兼容主流加压烧结设备。

界面兼容性： 适用于金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）等多种界面，兼容印刷与点涂工艺。

核心优势： 导热导电系数高、芯片剪切强度高、工作温度高，并 全面符合 REACH/RoHS 标准。

2. PL-02U 无压烧结铜

工艺适配： 无压烧结工艺，适用于高功率芯片。

界面兼容性： 适配金、银、铜等常见界面，兼容印刷与点涂工艺。

核心价值： 为无法承受压力的芯片或器件，提供高导热、高强度的连接方案。

Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 致力于以高性能、高性价比的封装解决方案，助力企业降低成本、提升竞争力。我们的专业团队随时在线，提供全方位技术支持。

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银价飙升，成本承压？认识 Joinspire 聚砺新材料的烧结铜浆料