Joinspire 聚砺新材料亮相 NEPCON JAPAN，开启 2026 全球化征程

日本东京——新年伊始，万象更新，Joinspire 聚砺新材料正式启动 2026 年国际化拓展战略，高调亮相 NEPCON JAPAN 2026（第 40 届电子研发、制造与封装技术展）。此次展会成为向全球电子制造行业展示中国创新技术实力与品牌魅力的重要舞台。

日本东京——新年伊始，万象更新，Joinspire 聚砺新材料正式启动 2026 年国际化拓展战略，高调亮相 NEPCON JAPAN 2026（第 40 届电子研发、制造与封装技术展）。此次展会成为向全球电子制造行业展示中国创新技术实力与品牌魅力的重要舞台。

本次为期三天的旗舰展会于 2026 年 1 月 21 日至 23 日举行，Joinspire 聚砺新材料团队圆满完成参展，收获颇丰。作为日本乃至亚洲最具影响力的电子制造类展会之一，NEPCON JAPAN 汇聚了来自全球的行业领军企业与专业采购商，为技术交流与商业协同提供了高效平台。

在这场年度首展中，Joinspire 聚砺新材料悉心呈现了其核心产品阵容，包括：

Maxilver® 烧结银系列

CuTenix® 全烧结铜系列

Maxilver® 导电银浆系列

CuTenix® 导电铜浆系列

凭借出色的产品稳定性与卓越性能，Joinspire 聚砺新材料展台人气持续攀升，吸引众多行业专业人士驻足咨询、深入交流，成为整场展会的焦点之一。

展会期间，Joinspire 聚砺新材料技术团队以专业素养与用心服务对接全球客户，就核心产品优势与应用场景进行了细致讲解，并针对复杂技术难题提供了精准解决方案。团队展现出的专业水准获得客户广泛认可，并与多家潜力合作伙伴达成初步合作意向。这一表现充分体现了 Joinspire 聚砺新材料作为半导体封装材料领域**「专精特新」（SRDI）**企业的核心竞争力，为其进一步开拓日本及全球高端市场奠定了坚实基础。

展望 2026 年，Joinspire 聚砺新材料将乘势而上，持续加大研发投入。围绕半导体封装、汽车电子等核心领域，Joinspire 聚砺新材料致力于打造契合国际市场需求的创新产品，以先进材料解决方案赋能全球电子产业发展。