不止于无铅化：Joinspire 聚砺新材料如何攻克无压铜烧结难题，推动 SiC/GaN 器件升级

随着碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率器件的快速发展，选择合适的封装材料已成为一项关键的工程课题：

传统高铅焊料正迅速落后于技术需求。其较低的导热系数（<50 W/m·K）与有限的剪切强度（<30 MPa）已成为制约功率密度提升与器件长期可靠性的主要瓶颈。更严重的是，其铅含量直接与 RoHS、REACH 等日益严格的全球环保法规相冲突。

面对这些制约，行业正转向烧结铜——一种能够在优异性能与成本效益之间实现完美平衡的理想方案。

攻克氧化瓶颈

尽管潜力巨大，烧结铜浆料的产业化历来受制于一大技术难题：高活性铜粉在常温空气中极易迅速氧化。这种氧化会导致性能快速劣化，严重限制了产品的存储期限与使用寿命。

Joinspire 聚砺新材料凭借核心技术突破，成功解决了这一行业性难题。

Joinspire 聚砺新材料的无压烧结铜浆料 PL-02U 采用了创新的抗氧化技术，从分子层面阻止铜的劣化。该产品在室温（25 °C）常温空气环境下展现出卓越的存储稳定性，支持长期仓储与常温运输，无需额外防护，为烧结铜技术的规模化产业应用扫清了障碍。

PL-02U 的四大核心竞争优势

除了突破性的抗氧化性能外，Joinspire 聚砺新材料 PL-02U 在功率器件封装方面还具备四项显著优势：

1. 卓越的热学与力学性能

• 导热系数（>110 W/m·K）：为高功率密度芯片提供出色的散热能力。
• 剪切强度（>30 MPa）：为高应力芯片贴装（die-attach）应用提供可靠的互连强度。
• 抗电迁移性能：确保器件在强电场条件下长期保持稳定运行性能。
• 致密烧结界面：C-SAM（扫描声学显微镜）检测证实界面致密、无缺陷，不存在空洞或分层现象。

2. 显著的成本优势

在贵金属价格持续高位运行的背景下，银基材料给制造企业带来了沉重的成本压力。PL-02U 采用经济高效的铜基配方，在不牺牲性能的前提下，为企业提供了可靠且高性价比的替代方案。

3. 出色的工艺适应性，助力高良率量产

PL-02U 具有优异的流变稳定性，可完全兼容高精度点胶工艺以及钢网/丝网印刷工艺，支持连续、稳定的自动化生产，同时有效防止浆料渗流、塌陷等缺陷，从而提升生产良率。

4. 绿色环保合规

PL-02U 采用环保配方，完全无铅、无卤，全面符合 RoHS、REACH 等国际环保法规要求。

结语：赋能新一代电力电子技术

在环保标准日趋严格、性能需求持续攀升的时代，传统焊料已难以满足新一代电力电子器件的应用需求。

Joinspire 聚砺新材料的 PL-02U 无压烧结铜浆料为行业提供了一条面向未来的材料升级路径。通过将绿色无铅合规性与卓越的热学、电学性能相结合，Joinspire 聚砺新材料为制造企业推动 SiC 与 GaN 器件迈向更高的功率、效率与可靠性水平奠定了坚实基础。