PCIM Europe 2026 回顾：Joinspire 聚砺新材料展示面向 SiC 的先进封装材料

PCIM Europe 2026 于 6 月 9 日至 11 日在德国纽伦堡举行，汇聚了全球功率电子产业链上下游的众多企业。

Shenzhen Jufeng 及其子公司 Guangdong Joinspire Technology 展出了一系列面向 SiC 及其他高性能功率器件的先进半导体封装材料。此次展会的重点十分明确：可靠的性能、可规模化的量产能力，以及切实可行的成本降低方案。

面向 SiC 与 GaN 的先进封装材料

随着 SiC 与 GaN 在电动汽车、可再生能源、工业自动化及 AI 数据中心等领域的应用不断扩大，封装材料需要承受更高的工作温度、更大的功率密度，并具备更长的使用寿命。

Joinspire 聚砺新材料的产品线正是针对这些需求而开发，兼顾量产可行性、工艺兼容性与本地化供应能力。

产品亮点

烧结银与烧结铜材料

• Maxilver® 烧结银系列： 兼具低温烧结工艺与高温服役能力，同时具备优异的导热系数和导电性能。该系列专为 SiC 功率器件等高要求应用而设计。

• CuTenix® 烧结铜系列： 作为具备成本优势的替代方案，兼具优异的导电、导热性能，同时具备良好的抗老化与抗电迁移能力，适用于大批量封装场景。

面向精密制造的导电胶

• CuTenix® 铜浆料（用于孔填充）： 专为提升高密度芯片基板与精密 PCB 的散热性能与导电性能而开发。

• CuTenix® 可焊导电铜浆料： 兼具低温加工工艺与良好的弯折稳定性，适用于热敏感基板及柔性电子产品。
• Maxilver® 导电银浆系列： 性能稳定，印刷性能可靠，适用于精密导电场合。

面向车规级生产的质量体系

Joinspire 聚砺新材料采用标准化、自动化的生产线，实现从原材料准备、生产制造到最终检验及产品追溯的全流程管控。

其质量体系包括：

• ISO 9001
• IECQ QC080000
• IATF 16949

这些认证为车规级与工业级材料的稳定量产及全球供货提供了保障。

与全球功率电子产业深化交流

在 PCIM Europe 展会期间，Joinspire 聚砺新材料团队与客户及行业合作伙伴就应用需求、材料性能及未来合作方向进行了深入交流。

这些交流让公司直接了解到海外市场的实际需求，将为公司下一阶段的产品开发与国际化布局提供重要参考。