Joinspire 聚砺新材料烧结银荣获第十五届中国创新创业大赛优秀奖！

2023 年 12 月 6 日，Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 凭借其参赛项目「高性能功率半导体封装材料国产化研发及产业化项目」荣获第十五届中国创新创业大赛（深圳赛区）（以下简称“深圳赛区”）优秀奖。

喜讯！Joinspire 聚砺新材料烧结银荣获第十五届中国创新创业大赛（深圳赛区）优秀奖，同时荣获“龙岗区大众创业明星”三等奖

2023 年 12 月 6 日，Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 凭借其参赛项目「高性能功率半导体封装材料国产化研发及产业化项目」荣获第十五届中国创新创业大赛（深圳赛区）（以下简称“深圳赛区”）优秀奖。

经过数月的激烈角逐与层层筛选，Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 最终从全区 7,852 个参赛项目中脱颖而出，一路过关斩将，成功晋级市级决赛，并最终荣获“深圳创新创业大赛”企业组优秀奖。

Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 成立于 2023 年 2 月，由国家高新技术企业 Shenzhen Jufeng 孵化培育，专注于第三代半导体芯片封装材料与解决方案。公司已实现纳米烧结银系列产品的成熟商业化应用，填补了国内空白，打破了进口垄断。我们致力于以领先技术推动核心半导体材料的国产替代进程，攻克关键材料“卡脖子”难题。

Joinspire 聚砺新材料烧结银浆料的导电、导热性能及可靠性均远优于传统钎焊材料，被公认为电子与功率封装领域最可靠的材料之一。公司可为电动汽车、轨道交通、智能电网、风电、太阳能、白色家电、航空航天、军工、光存储、光伏等工业领域，提供国际领先的高性能、高可靠性电子器件材料解决方案。

龙岗区大众创业明星

同期，Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 凭借参赛项目「高性能功率半导体封装材料国产化研发及产业化项目」荣获“龙岗区大众创业明星”奖三等奖。

Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd. 历经初赛、行业半决赛、行业决赛等多轮选拔，最终荣获“龙岗区大众创业明星”三等奖。

深圳市科技创新委员会、龙岗区科技创新局等相关部门领导出席活动并颁奖。来自获奖单位、金融机构、产业载体、企业及媒体的 170 余位代表参加了本次活动，共同见证了第三届“龙岗区大众创业明星”创新创业大赛颁奖盛典。

#Joinspire聚砺新材料 #烧结银浆料 #先进材料 #SiC #GaN #电动汽车