PCIM Asia 2026 深圳电力电子展精彩回顾

8月26至28日，PCIM Asia 2026 深圳电力电子展在深圳国际会展中心圆满举行。

本次展会，广东聚砺新材料有限责任公司全员上阵，携先进封装互连材料整体方案重磅亮相16号馆B42展位，与众多行业伙伴热烈交流。

人气爆棚 Joinspire 聚砺新材料展位成全场焦点

展会三天，Joinspire 聚砺新材料展位始终客流如织。来自海内外的工程师、研发人员、采购负责人与行业同仁纷纷驻足，围绕 Joinspire 聚砺新材料的前沿材料解决方案展开深度技术洽谈与精准供需对接，技术交流与商务洽谈气氛热烈。

明星产品 大面积烧结银备受瞩目

本次展出产品中，咨询热度最高的当属大面积烧结铜系列。Joinspire 聚砺新材料聚焦碳化硅（SiC）功率模块厂商的大面积烧结工艺需求，推出了具有高可靠性和稳定性的有压烧结铜膏 FC-200U-LA。 该产品凭借“低温烧结、高温服役”的卓越特性，展现出优异的导热导电性能，赢得现场众多专业观众的热烈咨询，成为 Joinspire 聚砺新材料展台名副其实的“流量担当”。

此外，现场还同步展出了有压/无压烧结银膏系列、可焊导电铜浆等多款自研核心材料，同样获得了在场客户的广泛关注。

不少客户围绕产品工艺参数、定制开发等话题与团队深入交流，部分客户已现场表达合作意向，双方正就样品测试、批量供货等后续事宜进行对接。

专业服务 以实力赢得信赖 展位人气火爆的背后，是 Joinspire 聚砺新材料团队专业、高效、真诚的服务态度。面对接踵而至的咨询者，技术团队始终以饱满热情和深厚专业素养，细致讲解产品特性、耐心解答技术疑问。

精彩互动 科技与趣味交织 除了硬核的技术展示，Joinspire 聚砺新材料展位精心策划的机器人表演也吸引了众多观众驻足围观；精美礼品的派送也为现场增添了互动乐趣，让每一位到访者在了解前沿技术的同时，收获一份来自 Joinspire 聚砺新材料的诚意与惊喜。

此次 PCIM Asia Shenzhen 2026 的圆满收官，是 Joinspire 聚砺新材料在功率半导体领域实力的又一次精彩呈现。感谢每一位莅临16号馆B42展位的新老朋友！

未来，Joinspire 聚砺新材料将继续深耕第三代半导体封装材料核心技术，以更卓越的产品、更专业的服务回馈客户信任，也期待与各位在下一场展会再次相见。

十月行业盛会，期待与您再度相见： 展会名称：国际电子电路（大湾区）展览会 展会时间：10月27-29日 Joinspire 聚砺新材料展台：6C23 展会地址：中国·深圳国际会展中心