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PCIM Asia 2026 선전 국제 전력전자 전시회 참가 후기
Joinspire showcased its advanced packaging and interconnection material solutions at PCIM Asia 2026 Shenzhen, demonstrating strong innovation in power semiconductor materials. 聚砺新材料는 PCIM Asia 2026 선전 전시회에 참가해 선진 패키징 인터커넥션 소재 통합 솔루션과 주력 제품을 선보이며 전력 반도체 소재 분야에서의 혁신 역량을 입...
SiC 소재 수요 700% 급증 전망: Joinspire, 퍼스트무버 우위를 선점하다
소결 소재 수요가 700% 급증할 것으로 전망되는 가운데, Joinspire는 고성능 소결 은 페이스트로 퍼스트무버 우위를 선점하고 있습니다. 전단강도, 열전도율, 고온 내구성 전 영역에서 기존 AuSn 솔더를 능가하는 Joinspire의 차세대 다이 어태치 소재를 소개합니다.
PCIM Europe 2026 참관기: Joinspire, SiC용 첨단 패키징 소재 선보여
Joinspire는 독일 뉘른베르크에서 열린 PCIM Europe 2026에서 은/구리 소결 소재, 전도성 페이스트, 자동차용 품질 시스템을 선보였습니다.
AI 칩 전력 급증 시대, Joinspire 비아 필링 동 페이스트로 차세대 HDI 인터커넥트 병목을 해소하다
AI 칩 소비전력이 2 kW를 넘어서면서 기존 HDI PCB 비아 플러깅 소재는 심각한 열적·신뢰성 병목에 직면하고 있습니다. Joinspire의 비아 필링 동 페이스트 JL-CS-F01이 초고열전도율(124 W/m·K), 낮은 체적저항률, 그리고 12회 연속 리플로우에도 보이드와 크랙이 전혀 발생하지 않는 견고한 신뢰성으로 이 문제를 어떻게 해결하는지 소개합니다.
납프리를 넘어서: Joinspire, 무가압 구리 소결의 산화 난제를 해결하고 SiC/GaN 업그레이드를 이끌다
구리 소결 기술의 돌파구! Joinspire가 업계 공통의 난제였던 구리 산화 문제를 PL-02U 무가압 소결 구리 페이스트로 해결했습니다. 차세대 SiC 및 GaN 전력 소자에 최적화된 PL-02U는 높은 열전도율(>110 W/m·K)과 뛰어난 비용 효율성을 동시에 갖춰, 기존 고연 솔더를 대체할 친환경 무연 대안을 제시합니다.
구리의 부활: AI 시대 데이터센터 인터커넥트 최적화 | Joinspire Research
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 대한 전 세계 수요가 빠르게 늘면서 데이터센터 인프라는 대대적인 변화를 겪고 있습니다. 시장 전망에 따르면 북미 데이터센터 인프라 시장 규모만 2040년까지 1,850억 달러에 이를 것으로 예상되며, 전력 밀도와 효율성이 핵심 과제로 떠오르고 있습니다.
Joinspire Technology, NEPCON JAPAN 성공적 참가로 2026년 글로벌 도약 시작
일본 도쿄 – 새해를 맞아 Joinspire Technology가 NEPCON JAPAN 2026(제40회 일렉트로닉스 연구개발·제조·패키징 기술 전시회)에 화려하게 데뷔하며 2026년 국제 시장 확대의 공식적인 첫걸음을 내디뎠습니다. 이번 전시회는 중국발 혁신 기술의 견고한 기술력과 브랜드 매력을 글로벌 전자 제조 업계에 선보이는 주요 무대가 되었습니다.
조인스파이어 소결 은, 제15회 중국 혁신창업대회 우수상 수상!
2023년 12월 6일, 광둥 조인스파이어 테크놀로지(Guangdong Joinspire Technology)가 출품작 "고성능 전력 반도체 패키징 소재 국산화 연구개발 및 산업화 프로젝트"로 제15회 중국 혁신창업대회 선전 지역대회(이하 "선전 지역대회")에서 수상했습니다.
은 가격 급등으로 원가 부담 가중? Joinspire의 소결 구리 페이스트를 소개합니다
Joinspire 소결 구리 페이스트: 고전력 반도체 패키징을 위한 새로운 원가 절감 솔루션을 소개합니다.