Joinspire Technology, NEPCON JAPAN 성공적 참가로 2026년 글로벌 도약 시작

일본 도쿄 – 새해를 맞아 Joinspire Technology가 NEPCON JAPAN 2026(제40회 일렉트로닉스 연구개발·제조·패키징 기술 전시회)에 화려하게 데뷔하며 2026년 국제 시장 확대의 공식적인 첫걸음을 내디뎠습니다. 이번 전시회는 중국발 혁신 기술의 견고한 기술력과 브랜드 매력을 글로벌 전자 제조 업계에 선보이는 주요 무대가 되었습니다.

일본 도쿄 – 새해를 맞아 Joinspire Technology가 NEPCON JAPAN 2026(제40회 일렉트로닉스 연구개발·제조·패키징 기술 전시회)에 화려하게 데뷔하며 2026년 국제 시장 확대의 공식적인 첫걸음을 내디뎠습니다. 이번 전시회는 중국발 혁신 기술의 견고한 기술력과 브랜드 매력을 글로벌 전자 제조 업계에 선보이는 주요 무대가 되었습니다.

2026년 1월 21일부터 23일까지 사흘간 열린 이번 플래그십 행사는 Joinspire 팀에 큰 성과를 안기며 성공적으로 막을 내렸습니다. 일본 및 아시아 지역에서 가장 영향력 있는 전자 제조 전시회 중 하나로 꼽히는 NEPCON JAPAN은 전 세계 업계 리더와 전문 바이어들이 한자리에 모여 기술 교류와 비즈니스 협력을 위한 고효율 플랫폼을 제공했습니다.

올해 첫 전시회를 맞아 Joinspire는 다음과 같은 핵심 제품 포트폴리오를 세심하게 선보였습니다.

Maxilver® 소결 실버 시리즈

CuTenix® 올(All)-소결 구리 시리즈

Maxilver® 전도성 실버 페이스트 시리즈

CuTenix® 전도성 구리 페이스트 시리즈

뛰어난 제품 안정성과 우수한 성능을 바탕으로, Joinspire 부스에는 관람객의 발길이 끊이지 않았습니다. 업계 전문가들의 뜨거운 관심과 심도 있는 상담이 이어지면서 Joinspire는 전시회 전체에서 가장 주목받는 부스 중 하나로 자리매김했습니다.

전시 기간 동안 Joinspire 기술팀은 전문성과 세심한 서비스로 전 세계 고객들을 응대했습니다. 핵심 제품의 강점과 적용 분야를 상세히 설명하는 한편, 복잡한 기술적 과제에 대해서도 정확한 솔루션을 제시했습니다. 이러한 전문성은 고객들로부터 폭넓은 호평을 이끌어냈으며, 잠재력이 큰 여러 파트너사와 예비 협력 계약을 체결하는 성과로 이어졌습니다. 이는 반도체 패키징 소재 분야에서 "전문화·정밀화·차별화·혁신(SRDI)" 기업으로서 Joinspire가 갖춘 핵심 경쟁력을 여실히 보여준 결과이며, 일본을 비롯한 글로벌 하이엔드 시장 진출 확대를 위한 견고한 토대를 마련했습니다.

Joinspire Technology는 이러한 흐름을 이어받아 2026년에도 연구개발 투자를 지속적으로 확대할 계획입니다. 반도체 패키징과 자동차 전자 등 핵심 분야에 역량을 집중하여, 국제 시장의 요구에 맞춘 혁신 제품을 선보이고 첨단 소재 솔루션으로 글로벌 전자 산업의 성장을 뒷받침해 나가겠습니다.