은 가격 급등으로 원가 부담 가중? Joinspire의 소결 구리 페이스트를 소개합니다
Joinspire 소결 구리 페이스트: 고전력 반도체 패키징을 위한 새로운 원가 절감 솔루션을 소개합니다.
은 가격 급등으로 원가 부담이 커지고 있습니다
Joinspire의 소결 구리 페이스트를 소개합니다: 고전력 반도체 패키징을 위한 새로운 원가 절감 솔루션입니다!
최근 국제 은 가격이 온스당 $67를 돌파하며 약 130% 상승했습니다. 이러한 가격 급등은 글로벌 제조 공급망 전반으로 빠르게 파급되고 있습니다. 특히 태양광(PV), 신에너지차(NEV), 칩 패키징과 같이 은을 대량으로 소비하는 고전력 반도체 패키징 분야에서 그 영향이 두드러지게 나타나고 있습니다.
소결 은 페이스트는 반도체 패키징의 핵심 소모 자재입니다. 은 가격 상승에 따라 이러한 소재의 원가도 급등했습니다. 제조업체 입장에서는 이러한 원가 압박이 즉각적인 해결이 필요한 시급한 과제로 대두되고 있습니다.
원가 장벽을 돌파하는 열쇠: 소결 구리
고전력 패키징을 위한 우수한 대안
동등한 수준의 성능을 유지하면서도 원가를 안정적으로 관리할 수 있는 구리 소결 기술이 소결 은의 완벽한 대안으로 떠오르고 있습니다.
동등한 성능: 은에 근접한 전기전도율과 열전도율을 갖추고 있습니다.
높은 신뢰성: 우수한 내산화성과 장기 신뢰성을 갖추어 자동차용 및 산업용 애플리케이션의 까다로운 요구사항을 충분히 충족합니다.
원가 경쟁력: 무엇보다 구리는 상당하고 안정적인 원가 절감 효과를 제공합니다.
은 가격이 높은 수준에서 변동성을 지속하는 상황에서, 구리 소결 기술 도입은 고전력 반도체 패키징의 원가 절감과 효율 향상을 위한 명백히 현명한 선택입니다.
시장을 선도합니다
첨단 패키징 소재 분야를 이끄는 Joinspire
첨단 패키징 소재 분야에 깊이 뿌리내린 혁신 기업으로서, Joinspire(Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd.)는 예리한 업계 통찰력을 바탕으로 일찌감치 소결 구리 소재 연구개발을 우선순위에 두었습니다.
현재 당사의 소결 구리 기술은 성숙 단계에 도달하여 실제 현장에 적용되고 있습니다. 높은 열전도율, 우수한 전기적 특성, 뛰어난 열적·기계적 안정성 덕분에 첨단 패키징 분야의 경쟁력 있는 핵심 소재로 자리 잡았습니다. 당사는 현재 여러 기업이 "은 소결"에서 "구리 소결"로 원가를 절감하면서도 순조롭게 전환할 수 있도록 지원하고 있습니다.
1. FC-100U 가압 소결 구리 페이스트
공정 적합성: 가압 소결 공정 전용으로 설계되었으며, 주요 가압 소결 장비와 호환됩니다.
계면 호환성: 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 계면에 적용 가능하며, 프린팅 및 디스펜싱 공정 모두와 호환됩니다.
핵심 장점: 높은 열전도율·전기전도율, 높은 다이 전단 강도, 높은 사용 온도를 제공하며, REACH/RoHS를 완전히 준수합니다.
2. PL-02U 무가압 소결 구리
공정 적합성: 무가압 소결 방식으로, 고전력 칩에 적합합니다.
계면 호환성: 금, 은, 구리 등 일반적인 계면에 적용 가능하며, 프린팅 및 디스펜싱 공정과 호환됩니다.
핵심 가치: 압력을 견디지 못하는 칩이나 소자에 높은 열전도율과 고강도를 갖춘 접합 솔루션을 제공합니다.
**Guangdong Joinspire Technology Co., Ltd.**는 고성능·고효율 패키징 솔루션을 통해 귀사의 원가 절감과 경쟁력 강화를 지원하고자 합니다. 당사 전문 팀이 온라인으로 대기하며 전방위 기술 지원을 제공하고 있습니다.
지금 바로 문의하여 자세히 알아보십시오!