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Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging

# 소결 솔루션

압력 소결 은

파워 모듈용 고신뢰성 다이 어태치

PMAg02

IGBT 및 SiC 파워 모듈용 표준 제품

압력 소결반도체자동차

FC-325LA

대면적 소결용 저온 (200°C)

압력 소결저온대면적

무압력 소결 은

외부 압력 없는 유연한 가공

PMAg01

높은 열전도율 >200 W/(m·K)

무압력고성능AI 및 5G

PL-400CP

베어 구리 기판에 직접 접합

무압력비용 효율베어 Cu

PL-500LT

180°C부터 저온 경화

무압력저온플렉시블 전자

소결 구리

은의 비용 효율적인 대안

FC-100U

압력 소결, >180 W/(m·K), 다이 사이즈 소결

압력구리자동차

FC-200U

출시 예정

압력 소결, 대면적 최적화

압력구리대면적

PL-02U

무압력, 높은 열전도율

무압력구리무연 대체

하이브리드 소결 은

응력 완충 및 높은 신뢰성

JL-LM02

저탄성 수지로 열 응력 흡수

하이브리드유연AI 및 5G

# 전도성 잉크 및 페이스트

구리 시리즈

비용 효율적인 고성능 구리 솔루션

JL-CS01

RFID 및 FPC용 전도성 구리

구리납땜 가능플렉시블 회로

JL-CS-F01

신뢰성 있는 열 비아 충전용 무용제 구리 페이스트

비아 충전PCB 조립

특수 잉크 및 조립 소재

정밀 접합, 센서 및 수동 부품용 첨단 솔루션

CP-500

인쇄 저항기 및 발열체용 안정적인 카본 페이스트

카본스위치히터

JL-LG02

정밀 은 에폭시 접착제

접착제은정밀

Ag/AgCl Paste

출시 예정

ECG 및 바이오센서용 생체 적합성 소재

은생체 적합의료

Edge/Perimeter Ag

출시 예정

MLPC 제조용

은MLPC부품

Terminal Electrode Ag

출시 예정

칩 부품용

은단자칩 부품