PCIM Asia 2026 선전 국제 전력전자 전시회 참가 후기

8월 26일부터 28일까지, PCIM Asia 2026 선전 국제 전력전자 전시회가 선전국제컨벤션센터에서 성황리에 개최되었습니다.

이번 전시회에서 Guangdong Joinspire Technology는 전 직원이 참여해 선진 패키징 인터커넥션 소재 통합 솔루션을 들고 16관 B42 부스에 참가했으며, 수많은 업계 파트너들과 활발히 교류했습니다.

높은 관심 속 전시장 전체의 주목을 받은 Joinspire 부스

전시 기간 3일 내내 Joinspire 부스에는 방문객의 발길이 끊이지 않았습니다. 국내외 엔지니어, 연구개발 담당자, 구매 책임자 및 업계 관계자들이 Joinspire의 최첨단 소재 솔루션 앞에 발걸음을 멈추고 심도 있는 기술 상담과 정밀한 수요·공급 매칭을 진행했으며, 기술 교류와 비즈니스 상담 모두 활발한 분위기 속에 이루어졌습니다.

주력 제품, 대면적 소결 은 페이스트가 큰 관심을 받다

이번 전시 제품 중 문의가 가장 많았던 것은 대면적 소결 구리 시리즈였습니다. Joinspire는 실리콘카바이드(SiC) 전력 모듈 제조사의 대면적 소결 공정 수요에 초점을 맞춰, 높은 신뢰성과 안정성을 갖춘 가압 소결 구리 페이스트 FC-200U-LA를 선보였습니다. 이 제품은 '저온 소결, 고온 사용'이라는 뛰어난 특성을 바탕으로 우수한 열전도 및 전기전도 성능을 구현하며, 현장의 수많은 전문 관람객으로부터 뜨거운 문의를 받아 Joinspire 부스에서 명실상부한 '인기 제품'으로 자리매김했습니다.

이 외에도 가압/무가압 소결 은 페이스트 시리즈, 솔더링 가능 전도성 구리 페이스트 등 자체 개발한 핵심 소재들도 함께 전시되어 참관객들의 폭넓은 관심을 받았습니다.

다수의 고객이 제품 공정 파라미터, 맞춤 개발 등을 주제로 Joinspire 팀과 심도 있는 논의를 나눴으며, 일부 고객은 현장에서 협력 의사를 밝혀 양측이 샘플 테스트, 대량 공급 등 후속 사안에 대해 협의를 진행 중입니다.

전문성 있는 서비스로 신뢰를 쌓다 부스가 높은 관심을 받은 배경에는 Joinspire 팀의 전문적이고 효율적이며 진정성 있는 서비스 자세가 있었습니다. 끊임없이 이어지는 문의에도 기술팀은 시종일관 열정과 깊은 전문성을 바탕으로 제품 특성을 세심하게 설명하고 기술적 궁금증을 성실히 해소해 주었습니다.

기술과 재미가 어우러진 다채로운 이벤트 정통 기술 전시 외에도 Joinspire 부스가 정성껏 기획한 로봇 공연은 많은 관람객의 발걸음을 붙잡았으며, 정성스러운 기념품 증정 행사도 현장에 즐거움을 더했습니다. 이를 통해 방문객들은 최첨단 기술을 접함과 동시에 Joinspire의 진심 어린 성의와 즐거움도 함께 얻어갈 수 있었습니다.

이번 PCIM Asia Shenzhen 2026의 성공적인 마무리는 전력 반도체 분야에서 Joinspire가 갖춘 역량을 다시 한번 확인시켜 준 자리였습니다. 16관 B42 부스를 찾아주신 모든 신규 및 기존 파트너 여러분께 감사드립니다!

앞으로도 Joinspire는 3세대 반도체 패키징 소재 핵심 기술을 지속적으로 심화 연구하고, 더욱 우수한 제품과 전문적인 서비스로 고객 여러분의 신뢰에 보답하겠습니다. 다음 전시회에서 다시 만나 뵙기를 기대합니다.

10월 업계 주요 전시회에서 다시 만나 뵙겠습니다: 전시회명: 국제 전자회로(웨이완취) 전시회 전시 기간: 10월 27일-29일 Joinspire 부스: 6C23 전시 장소: 중국 선전국제컨벤션센터