JL-LM02
Resina de bajo módulo absorbe estrés térmico
HíbridoFlexibleIA y 5G
Especificaciones
AplicaciónHybrid/Low modulus
Cond. Térmica>100 W/(m·K)
Resistividad<10⁻⁵ Ω·cm
Temp.200°C
AtmósferaAir/N₂
Aplicaciones
- •Híbrido
- •Flexible
- •IA y 5G
Resina de bajo módulo absorbe estrés térmico