JL-CS-F01
Pasta de cobre sin solvente para relleno térmico de vías confiable
Relleno de VíasEnsamblaje PCB
Especificaciones
AplicaciónVia Filling
MaterialCopper
Resistividad10⁻⁴ Ω·cm
Perfil de Curado170-180°C 60-90min
Aplicaciones
- •Relleno de Vías
- •Ensamblaje PCB