產品/壓力燒結銀/PMAg02

PMAg02

IGBT和SiC功率模組的標準產品

壓力燒結半導體汽車

規格參數

應用Die-size

導熱率>200 W/(m·K)

電阻率<6×10⁻⁶ Ω·cm

溫度230-260°C

壓力10-20 MPa

剪切強度>65 MPa

應用場景

•壓力燒結
•半導體
•汽車