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混合燒結銀
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JL-LM02
JL-LM02
低模量樹脂吸收熱應力
混合
柔性
AI與5G
規格參數
應用
Hybrid/Low modulus
導熱率
>100 W/(m·K)
電阻率
<10⁻⁵ Ω·cm
溫度
200°C
氣氛
Air/N₂
應用場景
•
混合
•
柔性
•
AI與5G
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