Products
Advanced materials for electronics assembly and semiconductor packaging
Frittage Argent sous Pression
Assemblage de puce haute fiabilité pour modules de puissance
Frittage Argent sans Pression
Traitement flexible sans pression externe
Frittage Cuivre
Alternative économique à l'argent
Frittage Argent Hybride
Amortissement des contraintes et haute fiabilité
Série Cuivre
Solutions cuivre économiques et haute performance
Encres Spéciales et Matériaux d'Assemblage
Solutions avancées pour collage de précision, capteurs et composants passifs
CP-500
Pâte carbone stable pour résistances imprimées et éléments chauffants
CarboneInterrupteursChauffages

JL-LG02
Adhésif époxy argent de précision
AdhésifArgentPrécision
Ag/AgCl Paste
Bientôt disponibleBiocompatible pour ECG et biocapteurs
ArgentBiocompatibleMédical
Edge/Perimeter Ag
Bientôt disponiblePour fabrication MLPC
ArgentMLPCComposants
Terminal Electrode Ag
Bientôt disponiblePour composants de puce
ArgentTerminauxComposants de Puce









