JL-LM02
Résine faible module absorbe les contraintes thermiques
HybrideFlexibleIA et 5G
Spécifications
ApplicationHybrid/Low modulus
Cond. Thermique>100 W/(m·K)
Résistivité<10⁻⁵ Ω·cm
Temp.200°C
AtmosphèreAir/N₂
Applications
- •Hybride
- •Flexible
- •IA et 5G