PL-400CP
Collage direct sur substrats cuivre nu
Sans PressionÉconomiqueCu Nu
Spécifications
ApplicationBare copper
Cond. Thermique>200 W/(m·K)
Résistivité6×10⁻⁶ Ω·cm
Temp.200-260°C
AtmosphèreN₂
Applications
- •Sans Pression
- •Économique
- •Cu Nu
Collage direct sur substrats cuivre nu