製品/無加圧焼結銀/PL-400CP

PL-400CP

ベア銅基板への直接接合

無加圧コスト効率ベア銅

仕様

用途Bare copper

熱伝導率>200 W/(m·K)

抵抗率6×10⁻⁶ Ω·cm

温度200-260°C

雰囲気N₂

アプリケーション

•無加圧
•コスト効率
•ベア銅

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