2023年12月6日，深圳市聚峰锡制品有限公司子公司广东聚砺新材料有限责任公司凭借参赛项目“高性能功率半导体封装材料国产研发及产业化项目”荣获第十五届中国创新创业大赛（深圳赛区）（以下简称“深创赛”）优秀奖。

基于IGBT，芯片技术的进步令其最高工作结温和功率密度不断攀升，作为新一代功率半导体器件已广泛应用于高铁、新能源、电动汽车以及智能电网等各个领域