半導体
優れた熱管理を備えた先進チップパッケージング用の高性能焼結。
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優れた熱安定性を持つ光学システム用の精密材料。
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信頼性の高いPCB組立のためのビア充填およびコンポーネント接合ソリューション。
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EV パワーモジュールおよび過酷な環境向けの自動車グレード材料。
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ウェアラブル、ディスプレイ、プリンテッドエレクトロニクス用の導電性インク。
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