PL-02U

无压烧结,高热导率

无压无铅替代

规格参数

应用High thermal
工艺Pressureless
热导率>110 W/(m·K)
电阻率2.4×10⁻⁴ Ω·cm
温度240-260°C
气氛N₂/Formic

应用领域

  • 无压
  • 无铅替代