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无压烧结银
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PL-500LT
PL-500LT
180°C起低温固化
无压
低温
柔性电子
规格参数
应用
Low temp
热导率
>200 W/(m·K)
电阻率
6×10⁻⁶ Ω·cm
温度
180-230°C
气氛
Air
应用领域
•
无压
•
低温
•
柔性电子
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