产品/无压烧结银/PL-400CP

PL-400CP

裸铜基板直接键合

无压高性价比裸铜

规格参数

应用Bare copper

热导率>200 W/(m·K)

电阻率6×10⁻⁶ Ω·cm

温度200-260°C

气氛N₂

应用领域

•无压
•高性价比
•裸铜