产品/压力烧结银/PMAg02

PMAg02

IGBT和SiC功率模块的标准产品

压力烧结半导体汽车

规格参数

应用Die-size

热导率>200 W/(m·K)

电阻率<6×10⁻⁶ Ω·cm

温度230-260°C

压力10-20 MPa

剪切强度>65 MPa

应用领域

•压力烧结
•半导体
•汽车