产品/混合烧结银/JL-LM02

JL-LM02

低模量树脂吸收热应力

混合柔性AI & 5G

规格参数

应用Hybrid/Low modulus

热导率>100 W/(m·K)

电阻率<10⁻⁵ Ω·cm

温度200°C

气氛Air/N₂

应用领域

•混合
•柔性
•AI & 5G